芯原股份戴伟民：预计半导体产能短缺在今年下半年开始缓解

集微网消息，8月17日，芯原股份董事长兼总裁戴伟民在2022国际集成电路展览会暨研讨会上表示：“半导体市场增速放缓与新建的晶圆厂产能逐步释放形成冲突，预计产能短缺在今年下半年开始缓解，明年下半年个别工艺节点可能过剩。调研结果显示，约70%的业内人士认为2022年底至2023年中，半导体产品短缺将结束。”

据半年报显示，芯原股份拥有用于集成电路设计的GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP、Display Processor IP六类处理器IP、1,400多个数模混合IP和射频IP。报告期内，芯原股份根据自身的技术、资源、客户积累，并结合市场发展趋势，已逐步在AIoT、可穿戴设备、汽车电子和数据中心这4个领域形成了一系列优秀的IP、IP子系统及平台化的IP解决方案，并在上述应用领域取得了较好的业绩和市场地位。

2022年上半年，芯原股份实现营业收入12.12亿元，同比增长38.87%，其中半导体IP授权业务（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）同比增长70.61%，一站式芯片定制业务（包括芯片设计业务收入、量产业务收入）同比增长25.27%；公司2022年第二季度单季度实现营业收入6.52亿元，同比增长20.54%。

芯原股份披露，报告期内，公司新签订单金额14.99亿元，同比下降12.96%，主要由于去年同期半导体产业链产能较为紧张，部分客户签订大额长期订单以确定产能，故去年同期订单金额较高，公司报告期内一站式芯片定制业务(包含芯片设计业务及量产业务)订单金额10.58亿元，占比70.55%。

（校对/黄仁贵）