汽车芯片不摆烂！TI、NXP、英飞凌等大厂业绩涨疯
来源:芯世相发布时间:2023-02-233876浏览
询问 AI2019年汽车半导体市场规模大约372亿美元；2020年受疫情影响降至355亿美元；2021年大涨31.5%，达到467亿美元；2022年增长约26%，达到588亿美元；预计2023年增长11%，达到653亿美元，2027年将攀升至1000亿美元。
全球15大汽车半导体厂家收入排名（单位：亿美元）
图片来源：各公司报告电动化和智能化是推动汽车半导体市场强劲增长的主要原因，主要增长点包括功率器件、ADAS和座舱SoC、存储与界面芯片，其中功率器件包括MOSFET、IGBT、SiC MOSFET，界面包括解串行、以太网物理层和交换机，模拟领域的电源管理是目前最火热的领域，增长强劲。
- 功率半导体是汽车半导体最主要构成，约占汽车半导体市场的33%。
- 二是除MCU外的ASSP、ASIC、模拟、混合IC、FPGA、DSP与GPU，占了汽车半导体市场的30%左右。
- 三是MCU，大约占汽车半导体市场的20%。
- 四是传感器，主要包括图像传感器、MEMS传感器、霍尔传感器，约占汽车半导体市场的10%。
- 五是存储器，包括各种嵌入式内存比如SRAM、DRAM、FLASH，约占7%的市场。
01英飞凌
英飞凌是全球最大的汽车半导体厂家，汽车业务大概占其47%的收入。
2021Q4-2022Q4英飞凌季度收入与营业利润率
图片来源：英飞凌2018-2022财年英飞凌收入与营业利润
图片来源：英飞凌从上图可以看出，英飞凌2022年业绩出色，展望2023年，英飞凌比较乐观，认为能继续延续2022年的增长势头，英飞凌声称MCU和部分功率器件供应仍然比较紧张。
英飞凌汽车事业部大约56%的收入来自功率器件，26%左右的收入来自MCU，9%左右的收入来自存储器，9%的收入来自传感器。英飞凌汽车事业部的十大客户是安波福、日立汽车Astemo、博世、大陆汽车、电装、现代汽车、法雷奥、ZF、Veoneer、Vitesco（纬湃，由大陆汽车动力总成事业部分拆而来）。
图片来源：英飞凌英飞凌是车载IGBT的绝对霸主，覆盖除丰田外的全部主流车厂。SiC仅次于意法半导体，中国的小鹏、哪吒、上汽、理想、极氪、长安已经决定采用英飞凌的SiC MOSFET。
图片来源：英飞凌2023年英飞凌重点开拓市场是新增BMS，每辆电动车的BMS BOM成本大约100美元，ADI在此领域具备绝对优势。
汽车E/E架构升级
图片来源：英飞凌随着汽车E/E架构的升级，英飞凌预计其MCU收入将大幅增长，英飞凌的MCU主打安全，主要用于安全、ADAS、底盘和动力总成领域，包括网关、气囊、EPS、EPB、ESP、主动悬挂、毫米波雷达。目前以TC3X系列和TC4X系列为主力。
2023年英飞凌的MEMS镜AR HUD也是主推，还有MEMS麦克风，英飞凌的MEMS麦克风已经是全球第一。其他主推的还有LED大灯的驱动IC以及各种大功率电机（座椅是典型代表）驱动IC。
目前英飞凌低压MOS交期在46～60周，有下降趋势，高压MOS FET在50～54周，IGBT在39～50周，IGBT需求旺盛。
02NXP
NXP是全球第二大汽车半导体厂家，汽车业务大概占其52%的收入。
2019-2022年NXP汽车事业部收入
图片来源：NXP2019-2022年NXP整体营业利润率
图片来源：NXPNXP 2022年表现良好，展望2023年略保守，预计收入增幅不超过10%，NXP预计2024年其汽车事业部收入能达到77亿美元。NXP主要产品包括MCU、雷达收发器、收音IC、音频放大、座舱SoC、无钥匙进入，其中后面五项都是全球第一，MCU则与瑞萨几乎并列全球第一。其他强项还包括V2X、车内网络物理层和以太网交换机。
NXP主要还是推广S32系列产品，包括MCU、网关、雷达。S32系列在2022年新增S32Z和S32E，主打实时性、安全和高性能运算。
NXP的高端MCU供应仍然紧张，汽车类i.MX系列、S系列和工业类MK系列产出很少，需求缺口较大，供不应求，订货交期在52周以上，S912xxx、S9Sxxx和SPC560xxxx等汽车芯片的需求仍强劲。目前NXP产能问题还在解决中，有消息称，NXP在2022年7月份公布涨价25%之后，在2023年可能继续调涨10%。
S32Z内部框架图
图片来源：NXP上图是S32Z的内部框架图，NVM容量非常大，有64MB，估计价格也比较高，浮点运算能力几乎就是一个微型GPU。8个R52内核，最高1GHz的运行频率，完全可以和一些中端座舱主芯片比了，性能非常强大，可保10年不落伍。
S32Z软件架构
图片来源：NXPS32Z软件架构对自适应AUTOSAR支持程度很高。
03瑞萨
按日元计算收入，瑞萨2022年收入增幅有51.1%，其中汽车事业部收入增幅为39.5%。汽车事业部占瑞萨总收入的43%。考虑到日元对美元汇率从2021年的109：1到2022年的130：1，还有2021年并购的Dialog和Celeno，瑞萨的实际增幅非常有限。
2020Q1-2022Q4瑞萨季度收入业务分布
图片来源：瑞萨从2022年2季度起，汽车事业部收入基本稳定，变动不大。
2020Q1-2022Q4瑞萨季度自有库存
图片来源：瑞萨瑞萨连续12季度自有库存情况，2021年1季度是最低，目前已恢复到2019年以前的水准。
2020Q1-2022Q4瑞萨季度渠道库存
图片来源：瑞萨渠道库存状况比较好，在2022年2季度达到顶峰后，库存逐渐下降。
2020Q1-2022Q4瑞萨季度晶圆生产线产能利用率
图片来源：瑞萨2022年2季度是高点，目前产能利用率已经开始下滑。
2021Q1-2022Q4瑞萨季度利润率
图片来源：瑞萨上表是瑞萨连续8季度利润率情况，2022年1季度是汽车事业部的高点，之后连续下滑。瑞萨2023年展望一般，其MCU受到来自英飞凌的挤压，座舱SoC受到来自高通的挤压。2023年估计持平。瑞萨也调低了2023年1季度的业绩预测。
2022年5月，瑞萨宣布将对已在2014年10月关闭的甲府工厂投资900亿日圆（约人民币47亿元）、导入采用12吋晶圆的功率半导体产线，目标在2024年重启甲府工厂生产。2022年8月，瑞萨宣布针对下一代电动汽车逆变器应用，AE5代IGBT产品将于2023年上半年在瑞萨位于日本那珂工厂的200mm和300mm晶圆线上开始批量生产。此外，瑞萨将从2024年上半年开始在其位于日本甲府的新功率半导体器件300mm晶圆厂加大生产，以满足市场对功率半导体产品日益增长的需求。不过SiC热潮下还大举投资IGBT似乎不太明智。
04德州仪器
德州仪器2022年车载业务收入达到50亿美元，以微弱优势超过瑞萨排名全球第三大汽车半导体厂家。德州仪器在电源管理IC领域拥有绝对的压倒性优势，汽车电源管理领域估计市场占有率超过60%，电动车对电源管理IC需求旺盛，德州仪器产能紧张，德州仪器有底气不断提高价格，这让德州仪器的汽车业务飞速成长。预计到2025年供应才会宽松。
2021-2022年德州仪器收入与营业利润
图片来源：德州仪器德州仪器以模拟芯片为主，利润异常丰厚。
德州仪器的FPD-LINK在座舱显示领域市场占有率也超过80%，除了奔驰、宝马、丰田外，基本都是德州仪器的客户，每增加一块显示屏都需要用两颗FPD-LINK芯片，此外低于400万像素摄像头解串行领域，德州仪器仅次于ADI，市占率也不低。ADAS和行泊一体推动新的TDA4系列芯片出货量持续增加，交货周期不断加长。DLP大灯和DLP HUD也呈现爆发。
2022年5月，德州仪器位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。谢尔曼晶圆制造基地中的首座工厂预计于2025年开始投产，该基地总投资300亿美元。2022年9月，德州仪器（TI）位于美国德州理查森的最新12英寸晶圆厂已开始了初步投产，连续几个月扩大规模，以满足电子产品未来增长的半导体需求。RFAB2与RFAB1相连，是TI新增的六家12英寸晶圆制造厂之一；RFAB1在2009年投产，当时是世界上第一家12英寸模拟晶圆厂。2022年12月，德州仪器位于犹他州李海的新12英寸晶圆厂LFAB已开始生产模拟和嵌入式产品。犹他州李海晶圆厂源自2021年7月德州仪器9亿美元对美光12英寸晶圆厂的收购。该晶圆厂拥有超过约25548平方米的无尘室，高度先进的设施包括了约11265米的自动化高架传送系统，可在整个晶圆厂内快速运输晶圆。对李海晶圆厂的总投资将达到约30～40亿美元。LFAB有能力支持65纳米和45纳米技术。
德州仪器植根中国，持续投资，助力客户成功。目前，德州仪器在中国建设了完整的本土支持体系，包括成都一体化的制造基地，上海、深圳两个产品分拨中心，北上深三个研发中心，遍布全国的近20个销售和技术支持分公司，中国区2022年收入近100亿美元，德州仪器一半的收入都来自中国区。
05ST（意法半导体）
ST 2022年收入161亿美元，同比增长26.4%，汽车所在的ADG事业部收入占ST总收入的37%，单汽车业务就占了ST收入的23%。
2021Q4-2022Q4 ST各事业部季度收入与营业利润率
图片来源：意法半导体ST对2023年展望乐观，预计汽车业务收入增长在10%以上。
2023年ST计划资本支出40亿美元，其中32亿美元用于扩大产能，包括自有的12英寸晶圆厂和8英寸SiC厂，ST是全球第一大SiC厂家，特斯拉独家供应商。2022年ST的SiC业务收入约为7亿美元，预计2023年达10亿美元，其中75%来自汽车领域，25%来自工业领域。
ST的SiC客户分布（含不少中国车厂）
图片来源：意法半导体ST自有12英寸晶圆厂产能增长情况
图片来源：意法半导体
图片来源：意法半导体SiC产能扩展主要在意大利的Catania和新加坡，2023年将启用8英寸晶圆厂。意大利的晶圆厂获得了意大利政府2.9亿欧元的公共资金支持。
ST的GaN产能扩产情况
图片来源：意法半导体ST还将与格芯（Global Foundries）合作，在法国Crolles新建一个12英寸的晶圆厂，预计2023年底投产。
ST汽车功率器件缺货严重，现货价格也居高不下，短时间内很难恢复到正常水平。通用MCU部分价格已平稳下降。如STM32F103C8T6常态下6元左右，最高涨至70元，当前市场报价为11元。ST的信号链、汽车模拟和电源的交期维持在40～52周，高低压MOSFET等分立器件交期在50周左右。
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作者：周彦武，原文《十大汽车半导体厂家2022财报总结与2023展望，还会缺芯么？（上）》
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