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来源：经济发展局、苏州科阳半导体有限公司
集成电路产业蕴含巨大市场机遇当前，苏州正加快推动集成电路产业创新集群融合发展突破成势
在苏相合作区以苏州科阳半导体有限公司为代表的集成电路行业领先企业也在其产业链领域不断突破创新、加速奔跑▽▽近日，从科阳半导体传来好消息：经过不懈努力，企业新建的集成电路12吋TSV及车规CIS暨RF滤波器3D先进封装项目已于春节前打样成功，目前项目正在稳步推进中，预计今年5月即可实现量产。
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作为一家专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，科阳半导体2013年开始在苏相合作区筹建，2014年正式量产，目前已发展成为总资产超6亿元，员工500余人，年产30亿颗芯片的知名晶圆级先进封测企业。
据了解，科阳半导体专注于先进封测技术的研发应用，积累了大量与晶圆级封装技术相关的专利，是全球TSV先进封装细分领域排名前三的方案提供商、苏州市集成电路产业链20强。
其拥有TSV、Bumping、WLCSP、DPS等多套先进封测方案，核心技术涵盖晶圆键合、晶圆光刻、深硅刻蚀、介质层刻蚀等，主要服务产品有影像传感器、生物识别、射频滤波器、MEMS芯片等，广泛应用于消费电子、5G通讯、工业、医疗、人工智能、汽车电子、工业互联网等领域。
近年来，随着5G通讯商用、手机多摄方案的推行以及车载电子、安防产业的快速发展，CIS传感芯片需求暴涨、产能紧缺。结合行业良好的发展前景，科阳半导体积极布局、稳步扩产。
2022年10月，科阳半导体使用自筹资金，投资建设集成电路12吋TSV及车规CIS暨RF滤波器3D先进封装项目。
（科普一下：TSV中文译为硅通孔技术，它可以通过垂直互连，减小互联长度，减小信号延迟，降低电容/电感，实现芯片间的低功耗，高速通讯，增加宽带和实现器件集成的小型化。TSV封装技术，被认为是目前最先进的半导体封装技术之一。）
❖该项目总投资额超5亿元，产能3.6亿颗/年，已成功被纳入为苏州市重点项目。
❖建成后，将有利于提升企业集成电路高端封装水平、扩大产能规模，快速响应客户需求，提升其产品市场份额、行业地位和竞争优势，吸引高级技术和管理人才。
年底前启动二期厂房土建走进科阳半导体生产车间，多条晶圆级封装产线正在24小时一刻不停地运转，从这些产线出产的产品最终都将发往国内集成电路设计领域龙头企业。
与此同时，已打样完成的集成电路12吋TSV及车规CIS暨RF滤波器3D先进封装项目，正在稳步推进中...
今年年底前科阳半导体还将启动1亿元投资的二期厂房土建积极为后续项目投资发展布局，未雨绸缪
科阳董事、CEO李永智表示，未来，科阳半导体将继续实施创新驱动发展战略，协同产业链发展，持续针对CIS和射频芯片领域，通过自主可控的国产化供应链、不断的技术积累和创新，为核心客户提供更优质、稳定的产品服务，努力成为全球领先的先进封测服务提供商，为合作区相关产业蓬勃发展添砖加瓦。
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