总投资5.1亿，捷捷微电扩大投资金额，涉及晶圆和封测线

2月22日，捷捷微电发布关于全资子公司功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目变更投资总额的公告。

据介绍，捷捷微电于2021年7月召开的董事会上审议通过了《关于对外投资的议案》，同意公司全资子公司捷捷半导体建设“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”，总投资5.1亿元人民币。

如今，随着公司战略规划和经营发展需要、项目所需设施设备及其他费用的增加，捷捷微电宣布拟对该项目进行增加投资，增加投资后的项目投资总额为8.09亿元。

据了解，捷捷半导体是捷捷微电于2014年9月在南通苏通科技产业园成立的全资子公司，是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的研发、制造和销售为一体的高科技企业。

由其承建的“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”，所生产的6英寸晶圆以硅基材料为晶圆原料，项目投产后，可实现年产100万片6英寸晶圆以及100亿只器件封测的生产能力，产品可广泛应用于计算机系统、安防通讯、交/直流电源、汽车电子、家用电器、仪器仪表、消费电子、数字照相机等市场领域，实现电路的共/差模保护、RF耦合/IC驱动接收保护、电磁波干扰抑制、静电抑制及瞬态噪声抑制等，具有广阔的市场前景。

2022年3月26日，该项目中6英寸晶圆“中试线”已具备试生产能力，首批具有高浪涌防护能力的6英寸晶圆正式产出下线，良率高达97.79%。

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