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来源:今日半导体发布时间:2023-02-221475浏览
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1.神工股份8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目延期
2月21日，锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”）发布公告称，已召开了第二届董事会第十次会议、第二届监事会第十次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意对部分募投项目达到预定可使用状态的时间进行调整。
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2.四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目预计4月完工
近日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目传来新进展。
内江经开区消息显示，整个项目预计今年4月份完工，5月份和6月份进行设备安装调试，7月份试生产。
据了解，该项目占地120亩，总投资10亿元，建设年产1080万片功率半导体覆铜陶瓷基板和720万片陶瓷基板产品。
2022年2月25日，四川内江经开区与日本磁性技术控股股份有限公司旗下江苏富乐华半导体科技股份有限公司举行签约仪式，功率半导体陶瓷基板项目签约落户内江经开区。同年6月，富乐华功率半导体陶瓷基板项目开工。11月，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶。（来源：爱集微）
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2026-07-14
6 天前