晶合/长电等在列，安徽首批重点项目清单公布

2023年2月20日，安徽省人民政府公布安徽省2023年重点项目清单（第一批），清单项目分为A类和B类，其中包括多个半导体和集成电路产业项目。

在A类中，续建项目包括晶合二期项目、合肥晶合集成电路先进工艺研发项目、集成电路产业链配套项目、科大讯飞人工智能研发生产基地、龙芯中科通用GPU芯片总部项目、年产6000万片高精密度集成电路板和3.6亿颗场效应晶体管项目、12吋显示驱动芯片封测扩能项目、颀中先进封装测试生产基地项目、半导体用高纯金属及合金靶材项目、集成电路总部基地项目等。

计划开工项目包括欧康诺芯片测试设备生产项目、化合物半导体射频及毫米波器件项目、经开区8英寸MEMS晶圆生产线项目、经开区融薇科技6英寸MEMS晶圆生产线项目、泓冠集成电路先进封装、智能电器制造项目、年产18万片2英寸氮化镓单晶衬底项目、半导体扩散设备及材料一体化项目、鸿钧集团半导体产业基地项目、集成电路光电材料电子特气项目等。

在B类中，续建项目包括年产240万片第三代半导体GaN基DPSS衬底及12万片UVA芯片项目、集成电路用先进材料项目、集成电路关键工艺材料项目、先进半导体电子应用材料项目、中科瑞恒射频滤波器材料研发制造项目半导体石英材料及测温传感器产业化项目、长电年产5亿块通信用高密度混合集成电路技术改造项目、长电年产4.3亿块高可靠性智能音频集成电路技术改造项目等。

计划开工项目包括集成电路电子厂房项目、集成电路智能装备与激光切割加工项目、江南新兴产业集中区集成电路产业基地项目(一期)工程、宿州市高新区年产100万个半导体产品项目、半导体器件封装测试100条产线项目、海德龙半导体高端封装材料项目、半导体元器件与SMT数码智能制造、年产6万吨半导体功能性材料项目等。

下面是部分项目名单：

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