国内OSAT杀价抢单 宣示小芯片封装技术不落队

国内OSAT厂频传稼动率低落，纷纷祭出杀价抢单。李建梁摄

半导体供应链业者表示，全球约有90%比重仍采用成熟制程芯片，封装设备业者分析，以封装形式来看，约有70%采用传统打线封装（WB）。

尽管中美贸易大战针对高端芯片、先进制程而来，但国内多家IC设计业者仅专注中低端消费芯片，而在代工制造链领域，成熟制程、传统封装已掀起价格战。

中美一分为二的G2格局已经确立，虽然目前并没有国内系统大厂要求芯片一定得在国内生产，事实上，「非国内体系」的系统厂却抢先一步，希望把生产与零组件来源「去中化」。

至于生意比重在国内较高的业者，自然会在台面下默默遵循「G2原则」，把部分芯片采购或是生产维持于国内进行。

目前成熟芯片需求正面临修正，主要都围绕着消费类芯片，业界传出国内IC封测大厂包括如长电、通富微电、天水华天等国内OSAT，祭出较为优惠的封测代工价格。

市场也频传，国内半导体制造供应链正面临稼动率低落问题，若以封测代工费用下杀争取量能，也在预料之中，只是国内业者价格策略向来大开大阖，背后又有官方政策扶植，在抢单竞争上略显不公。

事实上，以往华为海思曾经非常着迷于先进封装领域，当初希望能与苹果（Apple）一拼，而熟悉国内半导体业者坦言，随着海思枝叶四散，这些相关人才大多流往国内OSAT厂如长电等。

承接超微（AMD）封装工厂的通富微电，在封装技术上也有所延续，这些国内OSAT纷纷宣示要在小芯片（Chiplet）、2.5D封装领域抢进领先地位，甚至包括共同光学封装（CPO）、3D芯片等。

眼前国内半导体发展虽受阻，不过，台面下有很多「绕道」的可能。

其一，虽然14纳米已经成为「天险」，甚至还可能要退守28纳米，不过透过堆叠、封装等方式，还是能够把相对成熟的芯片，组装成为可运作到一定效能的产品，高端封装技术仍可以帮上一点忙。

其二，IP设计代工服务更是一个好选项，传出国内芯片大厂也有不少委托IP设计代工业者操刀的产品。

其三，关键仍是EDA Tool软件，这部分美方若下重手，国内半导体业者会受到强大的打击，但能否透过第三地或其余方式绕道，业者多半表示绝对会遵循美国法令，不过也不是完全没有转圜空间。

业者表示，国内OSAT凭藉传统封装的杀价、先进封装的布局，确实可能仍有一定的业务基础在手，虽然台系大厂如日月光集团、力成集团对于高端技术的掌握度与良率仍略有优势，不过随着半导体区域化趋势成形，国内市场订单仍得与国内OSAT各占半边江山。

责任编辑：朱原弘