日媒：全球半导体设备企业业绩明显下滑

集微网消息，据日经中文网报道，全球半导体制造设备企业的业绩减速日趋明显。受半导体市场恶化及美国对华出口管制限制影响，在9家主要企业中，8家的2023年1～3月（一部分为2～4月）营收同比减少，或出现增速放缓。

应用材料2月16日发布的业绩预期显示，预计2023年2～4月营业收入为比上年同期下降4％～增长9％，营业额为60亿～68亿美元。中间值（增长2％）创3年半最低水平。

泛林集团高管曾证实预测，由于美国政府限制向中国出口芯片技术，2023年的收入将减少20亿至25亿美元。

从2022年10～12月来看，东京电子对中国营业收入比率降至22％，比上年同期下降约5个百分点。

涉足将晶圆切割为芯片的后道工序设备的迪思科表示“限制措施主要瞄准前道工序，但如果受到限制，生产或将逐步减少，将谨慎观察动向”。

涉足测试设备的爱德万也表示“中国客户的投资计划或将调整，将关注（设备需求）”。

从9家大型企业的2022年10～12月（应用材料为11～1月）来看，美国泛林集团和日本爱德万等5家企业实现了最终利润增长。但是，从各企业1～3月（应用材料为2～4月）的营收预期来看，减速倾向明显。泛林集团和东京电子等6家的营收或比上年同期减少，有望增长的爱德万和SCREEN控股的增长率将降至约2年来最低水平。

国际半导体设备与材料协会（SEMI）最新数据显示，2022年世界半导体设备市场规模达到1085亿美元，创历史新高，而2023年市场总量将收缩至912亿美元。

（校对/赵月）