市场复苏？半导体急单涌现：瑞昱、盛群、联咏..........

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半导体库存压力锅于 2022 年中正式炸开，至今已调整了一段时间，近来供应链陆续传出零星急单的好消息，似乎让产业氛围渐露暖意。

不过，目前业界对景气看法仍不一，多数共识今年第一季将是营运谷底，第二季有机会好转或跌幅收敛，下半年迎来复甦；也有部分悲观人士认为，考量终端需求依然疲弱及总经环境不确定性，这波复苏恐会比过去来得温吞许多。

回顾过去半导体产业景气循环，大约每3~4年会有一波库存调整，时间约2~3季。而这波库存调产在2022年第二季就出现迹象，年中正式炸裂，以此推估，约会在今年上半年回到正常，这也大致吻合台积电所预期的，半导体供应链库存将在2023上半年大幅降低，以平衡到更健康水平。

随库存逐步减压，近来整体供应链确实陆续有比较好的消息传出，一部分是因为半导体库存调整已进行了一段时间，客户理所当然会有小幅库存回补。另一方面，中国大陆解封后所带动的需求也推了一把，尽管目前这块效应还相对不明，但也让即将到来的五一、618购物节增添更多想象。

以近期来看，除了瑞昱、盛群、联咏等IC设计业者获得急单外，导线架厂长科也说，消费性电子已调整了六季，目前已有急单；封测大厂京元电则看到「Wafer bank（晶圆银行）」在逐步释出，库存天数出现下降的趋势。

从价格来观察，过去一段时间，半导体供应链一度陷入价格僵局，市场也担忧会让库存去化时程拉得更长。不过，近来业者普遍都有让步妥协，对比中国大陆二、三线厂无差别大砍价，中国台湾晶圆代工业者则多祭出「变相降价」措施，目前牌价守稳，只要客户愿意多投片，就给予免费晶圆或价格优惠，这也有利于市场加速去化库存。

针对杀价竞争疑虑，半导体人士则认为，现今时空环境与过去截然不同，以往做生意是「价格当道」、产品具备一定质量就好，现在则要加入「地缘政治」因素，并不会单看价格就贸然在中国大陆下单。随美禁令效应延烧，近来国际大厂考量中国大陆产能的不确定性，确实持续进行分散供应链、「去中化」态势依然鲜明。

对于晶圆代工业者来说， IC设计公司在急单效应下，有机会提升投片力道，加上中美冲突未见缓和迹象，相关转单效应只增不减，因此，市场普遍预期国内晶圆厂第二季业绩降温幅度，有机会比预期来得收敛。封测厂部分，随着Wafer bank下降、客户回补库存，第二季业绩可力拚触底回升。

值得注意的是，部分业内人士认为，急单需求确实为产业注入一丝暖意，但急单毕竟是急单，并不代表长期订单承诺，考量当前全球经济衰退疑虑、终端需求不振、客户递延订单及各种大环境变量，现在还不到迎来全面复苏的时刻，今年趋势上可能会是逐季、温和的变好。

整体来看，车用、工控芯片虽不再全面大缺，但需求仍稳健，而消费性芯片大约在谷底，也有一些如网通、TV等部分急单需求，加上库存逐步去化，因此，半导体厂今年多以下半年比上半年好为目标。长期来看，景气本有起落，业者依然看好电子产品半导体含量增加及AI、车用等新应用趋势，并期待2024年可以重返荣景。