雅克科技：拟将新一代电子信息材料国产化等2个募投项目延期

集微网消息，2月20日晚间,雅克科技发布公告称，江苏雅克科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年02月20日召开了第五届董事会第二十次会议及第五届监事会第十五次会议，分别审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》。

根据项目的实际建设情况并经过谨慎的研究论证，公司将调整“浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目”和“新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂”的预定可使用状态时间，将“浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目”的预定可使用状态日期由2022年12月延期至2023年6月，将“新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂”的预定可使用状态日期由2022年12月延期至2023年9月。

对于本次部分募投项目延期的原因，雅克科技表示，受全球新冠疫情起伏反复和半导体行业形势及国际半导体相关政策变化等因素的影响，设备采购、材料供应、人流、物流运输、海外专家和技术人员入境等多方面受限，募投项目涉及的土建工程施工进度、设备采购、运输、安装进度等受到了不同程度影响，导致募投项目进度较原规划时间出现滞后。

同时，其指出，公司本次募集资金投资项目延期是根据项目实际实施情况做出的审慎决定，符合公司长期利益，不会对公司的正常经营产生重大不利影响，也不存在变更募集资金投向以及损害公司股东利益的情形。（校对/李帅）