英伟达新一代AI机柜交付，甲骨文等厂商启动测试

英伟达（NVIDIA）最新一代人工智能计算平台Vera Rubin已迈入量产环节，并陆续向客户发货。据悉，甲骨文（Oracle）以及新兴云计算企业CoreWeave已经率先接收到首批Vera Rubin NVL72机柜，目前正开展相关的验证与测试作业。据Wccftech援引公开信息报道，甲骨文云基础设施执行副总裁Mahesh Thiagarajan展示了该设备的实物图像。该系统内部集成了72颗Rubin图形处理器（GPU）和36颗Vera中央处理器（CPU），是继Grace Blackwell之后推出的旗舰级AI计算平台。

CoreWeave方面发布的视频记录了设备从货车卸下并移入数据中心的场景。由于单机柜体积较大，部署时需要多名工作人员协同操作，这表明未来的AI数据中心在物理空间、物流运输及基础设施方面面临着更为严格的标准。CoreWeave透露，该公司是最早引入并测试Vera Rubin NVL72的厂商之一。其同步展示了自主研发的软件定义液冷架构“Valvey”和机柜管理系统“Racky”，旨在利用自有基础设施提高大型AI集群的部署效率，从而满足下一代超大规模计算的需求。

在性能指标上，英伟达将Vera Rubin确立为代理式AI（Agentic AI）时代的核心底座。官方资料表明，在混合专家模型（MoE）的训练场景中，该平台只需使用Blackwell约四分之一的GPU数量，便能实现更优的训练性能。而在推理工作负载方面，单个token的成本可降至Blackwell平台的10%，从而显著降低大型AI模型的部署开销并提升能效。同时，Vera Rubin平台也体现出AI基础设施的竞争焦点已从单一的GPU性能扩展到整体系统的整合能力。供电、液冷散热、高速互联、网络架构及软件生态均成为关键组成部分，而英伟达长期构建的CUDA与CUDA-X开发平台依然是其核心技术壁垒。

随着甲骨文与CoreWeave率先完成初步验证，预计后续将有更多超大规模云计算服务商引入该设备。业内预计，Vera Rubin有望接替Grace Blackwell，在未来几年内成为AI数据中心建设的核心平台。最快至第三季度，该设备便可逐步承载实际的AI工作负载，推动行业向涵盖完整计算平台、生态系统与基础设施的综合化方向发展。