6亿元天狼芯半导体功率三代半封装测试基地项目或将落地浙江

集微网消息，2月15日，深圳天狼芯半导体有限公司与浙江省台州市仙居县就天狼芯—功率三代半封装测试基地项目进行洽谈。

仙居财政国资消息显示，天狼芯半导体董事长曾健忠指出，该项目若在仙居成功落地，预计分三期建设完成，总投资预计为6亿元：一期投资为1.5亿元，建设SiC、GaN封装测试产线；二期拟投资2亿元，建设ILAC MRA、IAF国际认证功率模块测试平台，实现新能源车桩应用产品规模化生产；三期拟投资2.5亿元，打造无人工厂自动化运行(AGV+AI识别)平台，建设虚拟工厂大数据分析平台。

天狼芯半导体成立于2020年，是一家专注于高品质高可靠性功率半导体芯片设计的企业，主要产品有基于第三代半导体材料GaN系列和SiC系列的宽禁带功率器件，以及硅基IGBT和MOSFET。（校对/韩秀荣）