至信微电子完成数千万元天使+轮融资，专注碳化硅功率器件研发

近日，深圳市至信微电子有限公司（以下简称“至信微电子”）宣布完成数千万元天使+轮融资，由深圳高新投领投，半导体产业基金前海扬子江基金，思脉产融以及老股东金鼎资本、太和资本参投。

至信微电子成立于2021年，是一家专注于碳化硅功率器件研发的企业，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品，公司团队由来自华润微、台积电、意法半导体等企业的资深人士组成。

金鼎资本消息显示，至信微电子创始人张爱忠先生是国内著名的功率半导体专家，所带领的团队是国内最早开始研究碳化硅设计与工艺技术的团队之一。至信微的碳化硅MOSFET量产良率超过90%，其推出的碳化硅器件产品目前已在光伏、新能源汽车、工业等领域获得认可。