武汉新增高端存储控制芯片项目，国内主控厂商“亮相”舞台

2月15日，东湖高新区与特纳飞电子技术有限公司（以下简称“特纳飞”）签署合作协议，落地高端存储控制芯片总部基地项目。

据极目新闻报道，特纳飞计划在2023年内将公司总部搬迁至武汉，SSD（固态存储）模组业务同步落户东湖高新区，与武汉产业创新发展研究院组建企业联合创新中心；2025年完成新增3至4款主控芯片、存储模组的开发与量产，并正式申报科创板上市。

据中国光谷消息，特纳飞成立于2019年，是首个将自研AI系统用于存储控制芯片开发的全球性企业，产品横跨高端消费类电子、企业级应用和新兴市场，并逐步实现垂直整合。三个月前，武汉产业创新发展研究院与特纳飞共建的高端存储企业联合创新中心正式启动运营。

按照合作推进计划，特纳飞武汉生产厂区预计年内将量产武汉品牌的U盘、存储卡、固态硬盘、车载SSD等高端数据存储产品，满足各种消费级、企业级等应用场景需要。项目落户后，特纳飞将在光谷开展存储控制芯片研发、人工智能系统开发等业务。

国内SSD主控厂商“亮相”舞台

当前，5G、人工智能、物联网、车联网、云计算、元宇宙等新一代信息技术迅速发展，带动了数据存储市场的井喷式增长。

长期以来，全球SSD主控市场被三星、美光、美满电子、慧荣科技等欧美和日韩企业占据，不过近年来在国产替代呼声高涨以及全球数据需求刺激下，国内一批SSD主控厂商开始亮相“舞台”。

包括此次签约的特纳飞、大普微电子、得瑞领新、忆联、华澜微、华存电子、联芸科技、得一微电子、国科微、忆芯科技、英韧科技、大唐存储等。其中，大普微电子、大唐存储等荣获国家级专精特新“小巨人”企业，而忆芯科技、华澜微、华存电子等也已成功入选该企业名单。

此外，还有部分厂商开始向资本市场迈进，如联芸科技的科创板IPO申请已经获得上交所受理，华澜微和得一微电子的科创板IPO申请状态为“已问询”。而据“极目新闻”的报道，特纳飞也计划申报科创板上市。

研发方面，各大厂商在过去的2022年迈入了新的发展阶段。其中，特纳飞首款产品——TC2200于2022年11月导入全球最大模组厂，并顺利实现量产；得瑞领新自研第三代面向数据中心和企业级的NVMe SSD控制器EMEI流片成功并实现量产。截至2022年底，得瑞领新出货量已经累计达20万片；英韧科技于2022年上半年发布了PCIe 5.0数据中心控制器Tacoma（IG5669），计划将在2023年实现量产；忆联高性能存储控制技术研发项目也在2022年获深圳市“揭榜挂帅”技术公关重点立项；国科微则不断与桂林电子科技大学、中南大学、湖南大学等高校加大校企合作力度。

全球半导体观察 Niki

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