富乐徳半导体产业、碳化硅器件和模块的研发、封装等项目落地浙江丽水

2月14日，丽水市举行革命老区振兴发展暨双招双引重大项目签约仪式，89个大项目签约，投资总额达1205.29亿元。

现场集中签约的重大项目，涵盖半导体全链条、精密制造、健康医药、时尚产业、数字经济等五大生态工业主导产业和五大富民强市产业，及新型储能、新能源、新材料等新兴产业。其中：

公开资料显示，富乐徳半导体产业项目。项目总投资120亿元，总用地面积约400亩。首期总投资85亿元，用地面积约224亩。首期建成达产后，预计可实现年产值22亿元。

超薄精密柔性薄膜封装基板生产线项目。项目总投资55亿元，总用地面积约250亩，主要建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线，及一个包含质量检测分析及技术认证中心在内的柔性薄膜封装基板研究院。建成达产后，预计可实现年产50亿元。

碳化硅器件和模块的研发、封装项目。项目总投资15亿元，主要建设碳化硅器件生产线和碳化硅功率模块生产线。建成达产后，项目年产值预计12亿元。

封面图片来源：拍信网