台媒：全球车载芯片“四强”，投入超250亿美元大扩产

集微网消息，中国台湾《经济日报》17日报道，英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus等企业均启动建厂计划，业界估四家业者扩产投入的金额超250亿美元，恐削减既有对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单，也让车用微控制器厂新唐承压。

近年来车载芯片大厂为缩短交期，直接向晶圆代工厂接洽合作。随着IDM厂大举兴建自有产能，势必削减委外代工订单，牵动“晶圆双雄”接单。

英飞凌16日宣布，其新厂建设案已获德国经济部批准，可提早在欧盟执委会完成相关审查前就开始动工。这座新厂将耗资50亿欧元，是英飞凌历来最大单一投资案。

德州仪器也宣布，计划投资110亿美元在该公司现有晶圆厂旁兴建第二座12英寸厂。新建工程可望2023年下半年开始，最快2026年投产。

瑞萨为降低未来对车厂和其他重要客户的供应链中断风险，考虑扩大日本以外地区芯片产能。执行长柴田英利16日接受彭博电视专访表示：“拥有许多选项总是比较好，不只是在日本，而是各个地区。”Rapidus同日则表示，考虑在北海道设工厂。