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来源:Ai芯天下发布时间:2023-02-161071浏览
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聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报0216期
❶通富微电:已为AMD大规模量产Chiplet产品
近日,通富微电在接受机构调研时表示,半导体行业具有导入周期长且准入门槛高的特点,在通过客户验证形成合作后,业务稳定性较强且客户粘性较大,通富微电经过多年积累拥有优质的全球客户资源。目前,大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为通富微电的客户。
❷德邦科技拟3.08亿元投资设立全资子公司 开展新能源及电子信息封装材料建设项目德邦科技发布公告称,为提升公司的生产规模与生产效率,进一步提升公司产品生产质量及供货能力,提高公司产品市场占有率和盈利能力,公司拟使用超募资金30776.20万元投资设立全资子公司“四川德邦材料有限公司”,由该公司作为实施主体开展“新能源及电子信息封装材料建设项目”。
❸云途半导体正式成为AUTOSAR开发合作伙伴
苏州云途半导体有限公司与AUTOSAR组织签署了“开发合作伙伴协议“,正式成为AUTOSAR组织的开发合作伙伴。AUTOSAR是具有全球影响力的汽车电子软件标准制定组织,以实现可靠性、扩展性与可维护性为目标,开发可靠汽车系统所需的通用规格、架构以及方法论,并致力于为汽车电子控制装置(ECU)建立一套开放的标准化系统架构。


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