高通发表Snapdragon X75基带芯片

X75采用QTM565毫米波天线模块，搭配聚合式收发器，能够降低主板复杂性与硬件碳足迹。高通

高通（Qualcomm）正式发表新一代旗舰级基带芯片组Snapdragon X75，采用新型基带到天线架构，透过人工智能（AI）资源与处理能力的强化，带来更智能化的信号管理、更佳的载波聚合与连线。

外界推测高通以台积电4纳米制程技术量产，未来或许会搭载于高通Snapdragon 8 Gen 3移动处理器，甚至可能被苹果（Apple）使用在2024年的iPhone 16系列手机当中。

综合Wccftech、XDA Developers与HotHardware报导，Snapdragon X75号称是全球首款聚合10个载波单元、Wi-Fi 7与5G下行键结速度上限每秒达10Gb的5G基带芯片组，预计于2023年下半随装置产品推出，目前正制样提供给供应商当中，更多信息也会在即将到来的世界移动通讯大会（MWC）中揭露。
高通强调，X75已经准备好支持5G Advanced，也就是5G的下一阶段。

这项新产品内含许多创新技术，包括创业界之先导入针对机器学习工作负载的专用硬件张量加速核心，带来AI效能的提升。与上一代产品X70相似，X75也带来以AI技术为基础的通道状态回馈与优化、毫米波波束管理、网络选择、信号强化适应性天线调谐等功能。

X75采用QTM565毫米波天线模块，搭配聚合式收发器，不仅能够降低成本与主板的复杂性，也可以减少能源消耗与硬件碳足迹。此外还导入高通的第四代5G PowerSave技术与射频能效套件（RF Efficiency Suite），用以改善电池续航力。

高通希望让拥有如此多创新的X75，打入智能手机与移动宽频以外的市场，包括汽车、工业物联网（IoT）、固定5G无线宽频存取、5G专用网络等。除了针对旗舰级应用的X75以外，高通同时发表以主流移动基带应用为目标的Snapdragon X72基带。

责任编辑：张兴民