联发科发表4纳米天玑7200平台 扩大中高端市场覆盖范围

联发科发表最新4纳米天玑7200平台，扩大中高端市场覆盖范围。联发科

台系IC设计龙头联发科继先前的天玑9000、8000系列后，本周正式发表7000系列的首款产品天玑7200移动平台，采用联发科天玑7200移动平台的终端装置，预计将于今年（2023年）第1季上市。

天玑7200采用与旗舰平台天玑9200相同的台积电第二代4纳米制程，8核CPU架构包含2个主频为2.8GHz 的ARM Cortex-A715核心，以及6个Cortex-A510核心，可以轻松应对多工处理，并在各种应用程序中充分发挥最高效能。

天玑7200整合联发科技第六代AI处理器，提升AI运算效率同时还拥有低功耗特性。

外界认为，联发科正式推出7000系列产品，主要还是希望在既有的主流4纳米制程下，推出更多不同规格的产品线供客户参考，并扩大在整体中端、中高端市场的覆盖范围，积极扞卫市占龙头宝座。

在GPU方面，天玑7200移动平台整合ARM Mali-G610 GPU，高效能带来游戏中的快速回应和高帧率表现，该平台搭载联发科HyperEngine 5.0游戏引擎，支持AI-VRS可变速率着色、智能调控等先进技术，可以降低游戏功耗、优化电池续航，提供畅快的游戏体验。

在影像处理器方面，天玑7200搭载14位元HDR-ISP影像处理器Imagiq 765，最高可支持200MP主镜头，天玑7200支持4K HDR录影，支持双镜头同时拍摄FHD高分辨率影片，并透过全像素自动对焦技术时刻锁定焦点。

在无线传输方面，天玑7200整合Sub-6GHz 5G基带，下行速率可达到4.7Gbps，支持5G双载波聚合、5G双卡双待和双卡VoNR，联发科技5G UltraSave 2.0省电技术可助力终端装置实现更低功耗、更长续航的5G通讯。此外，天玑7200还支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3通讯规格。

责任编辑：张兴民