中欣晶圆、士兰微等项目成2023年杭州市重点！

2月14日，杭州市发改委公布了《2023年杭州市重点项目名单》，包括2023年杭州市重点实施项目名单和重点预备项目名单。

2023年计划安排实施类重点项目工程包26个、共733个实施项目，其中：计划新开工项目195个、续建430个、建成108个，年度计划投资2010.5亿元。

重点实施项目中，Ferrotec杭州中欣晶圆大尺寸半导体硅片项目、杭州富芯项目（一期）、杭州芯海半导体科技有限公司（筹）集成电路先进测试基地项目、杭州士兰微电子12英寸生产线项目等集成电路项目在列。

Ferrotec杭州中欣晶圆大尺寸半导体硅片项目

据此前披露消息，项目于2017年正式落户，2018年2月开工建设，注册资本29亿元，占地13.34多万平方米，厂房面积约15万平方米。

项目总投资达10亿美元，建设有3条8英寸（200mm）、2条12英寸（300mm）半导体硅片生产线。项目建成后将具备年产360万片200mm大硅片，240万片300mm大硅片的生产能力。

杭州富芯项目（一期）项目

富芯半导体模拟芯片IDM项目总投资400亿元，拟建设12英寸、加工精度65nm-90nm集成电路芯片生产线，主要产品为面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理芯模拟芯片，预计产能可达5万片/月。（文：拓墣产业研究 Amber整理）

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