iPhone 14 Pro Max中苹果自研芯片占BoM成本22%

近日，分析机构CounterpointResearch发布了一份智能手机BoM分析报告。报告显示，苹果公司生产128GB的iPhone14ProMax毫米波版本智能手机的成本高达474美元。非毫米波版本机型的BoM成本为454美元。假设毫米波的混合比例为44%（到2022年底），iPhone14ProMax的混合物料成本约为464美元，较iPhone13ProMax增加3.7%。应用处理器、屏幕和摄像头是导致成本增加的主要模块。这些零部件目前在BoM中占据较大份额。

数据来源：Counterpoint智能手机BoM主文件

苹果公司首次采用4纳米工艺驱动的应用处理器

苹果公司的新一代移动处理器A16仿生处理器集成160亿个晶体管，较A15的150亿个晶体管增加6.7%。这有助于提升CPU、GPU、神经网络引擎和摄像头ISP的性能。由于采用更先进的4纳米工艺，估计单就应用处理器而言，就将使成本增加11美元，处理类别占BoM成本的份额升至20%。

升级为常亮显示屏

除升级HDR模式和户外模式的峰值亮度外，苹果公司还在iPhone14ProMax中新增常亮显示功能，即使在锁定屏幕后，显示屏仍保持可视状态。所有升级共同推升了显示模块的成本。iPhone14ProMax使用的面板由三星提供。

主摄像头图像传感器升级至48MPCIS

iPhone14ProMax采用48MP主摄，搭载四合一像素图像传感器，相比iPhone13ProMax，传感器尺寸增大65%，传感器位移防抖功能也升级至第二代。图像传感器由索尼向苹果公司供应。主摄配备的7P镜头由舜宇光学、大立光和玉晶光联合提供，模组供应商是LGInnotek。全新的前置摄像头增加自动对焦功能，镜头从iPhone13ProMax的5P升级到6P。前置镜头的主要供应商是玉晶光和大立光。这些升级使iPhone14ProMax的摄像头成本共增加6.30美元。

蜂窝组件成本下降

相比前一代，iPhone14ProMax的混合蜂窝组件成本占比降至13%，原因是5G无线通信技术普及，零部件价格下降。高通、Qorvo、Skyworks和博通均是iPhone14ProMax的无线通信技术零部件供应商。

供应来源多元化

苹果公司继续致力于供应来源多元化。iPhone14ProMax的NAND闪存由铠侠和闪迪提供，LPDDR5由SK海力士、三星和美光提供。恩智浦和博通仍是这款终端的无线网络连接、显示和触控解决方案供应商。CirrusLogic、歌尔、Knowles和瑞声科技主导音频相关设计。iPhone14ProMax电源和电池管理芯片的主要供应商是德州仪器和STMicro。

自研零部件的成本占比上升

苹果公司的自研零部件在iPhone14ProMax总BoM成本中的占比高于iPhone13ProMax。除A16仿生处理器外，苹果公司的自研芯片还包括电源管理芯片、音频、网络连接和触控。我们估计，苹果公司的自研零部件占iPhone14ProMax总BoM成本的22%。