1.【IPO一线】证监会核发金海通主板IPO批文；2.【IPO价值观】上海合晶再闯科创板，专利实力能否匹配行业地位？3.特斯拉激进降价策略搅动市场风云，供应链被迫开“卷”；4.政策刺激充电桩市场爆发，800V高压快充拉满SiC潜力；5.上海新阳：拟投资5.8亿元启动建设集成电路关键工艺材料项目；6.海外芯片股一周动态：中国台湾企业陆续发布1月业绩 美光等裁员潮热度不减
1.【IPO一线】证监会核发金海通主板IPO批文
集微网消息 2月14日，证监会披露了关于核准天津金海通半导体设备股份有限公司（简称：金海通）首次公开发行股票的批复，核准金海通公开发行不超过1500万股新股。
资料显示，金海通是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，属于集成电路和高端装备制造产业，公司深耕集成电路测试分选机（Test handler）领域，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。
自成立以来，金海通一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。
据了解，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等，测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是分别将被测的芯片和晶圆与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。
而分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节，主要用途为：分选机将待检测的芯片自动传送至测试工位（用于将芯片与测试机连接并进行测试的位置），待检测芯片的引脚通过测试工位上的专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机在进行检测之后将测试结果传送给分选机，分选机根据测试结果将检测过的芯片进行标记、分类、收料。
目前，金海通的客户涵盖安靠、联合科技、嘉盛、南茂科技、长电科技、通富微电、益纳利、环旭电子、甬硅电子、欣铨科技等国内外知名封测企业，博通、瑞萨科技等知名IDM企业，兴唐通信、澜起科技、艾为电子、英菲公司、芯科科技等国内外知名芯片设计及信息通讯公司，以及国内知名研究院校和机构。
此次IPO，金海通计划拟募资不超过7.46亿元，其中4.36亿元用于半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目，值得注意的是，另外还有1.10亿元用于年产1000台半导体测试分选机机械零部件及组件项目。
金海通认为，随着下游客户需求的上升，公司需持续扩大分选机产能。高端集成电路测试分选设备对于工位组成、主要工位机械结构、电气系统布局以及电机的选型与控制要求比较严格，对于零配件与整机的契合度要求较高。
本次募投项目的顺利实施有利于公司加强对于产品上游供应链的把控，提升供应链的稳定性，保障公司测试分选机产品供货的及时性，满足未来测试分选机扩产项目的零配件需求，为公司进一步提高市场份额、实现可持续发展提供生产性供给支持。
2.【IPO价值观】上海合晶再闯科创板，专利实力能否匹配行业地位？
集微网消息，上海合晶硅材料股份有限公司（上海合晶）是一家具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，客户遍布中国、北美、欧洲、亚洲其他国家或地区，包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业。2020年6月，上海合晶曾申请科创板IPO上市，后主动暂时撤回申请。2022年12月29日，上海合晶再次申请科创板IPO上市，计划募资15.64亿元用于半导体硅外延片生产。
据招股说明书披露，上海合晶在外延片领域建立了丰富的技术储备，掌握国际先进的外延片全流程生产技术，实现了外延片产品高平整度、高均匀性、低缺陷度等关键技术突破，产品的外延层厚度片内均匀性、电阻率片内均匀性、表面颗粒等核心技术指标均处于国际先进水平，可以与国际知名外延片厂商的同类产品竞争。通过参与众多重大科研项目，上海合晶的研发技术水平和产业化能力已处于国内前列。
不过，集微咨询结合上海合晶公布的招股说明书、公司的专利数据以及同行业可比公司的情况，发现上海合晶在知识产权方面与其所述行业领先地位有较大的落差，一些知识产权相关的问题抑或成为上交所科创板审核机构关注的重点。
发明专利数量少，市场控制力与行业地位存差距
根据上海合晶招股书披露：截至2022年6月30日，上海合晶共有117件授权专利。而与招股书中选取的同行业可比公司相比，上海合晶的专利数量在国内企业中处于中等水平，与国外企业上千件的专利数量尚有较大差距。
上海合晶与同行业公司专利实力对比（截至2022年6月30日）
注：企业专利数量包括企业及其子公司的专利
同等条件下，已有授权发明专利能够一定程度反映出形成的技术壁垒和对市场的主控权。单从发明专利数量上看，上海合晶的117件专利中，发明专利仅有22件，占比18.8%，远低于国内外其他竞争对手，公司的授权发明专利数量与前述披露的行业领域地位存在明显差距。
大量收入来自境外，但境外专利布局匮乏
根据上海合晶招股书披露：报告期各期，公司主营业务收入中境外收入的金额占当期主营业务收入的比例分别为81.61%、76.90%、71.41%以及81.92%，公司境外客户主要地区包括中国台湾、欧洲、美国等国家和地区。
然而，集微咨询专利分析师通过对上海合晶的公开和已授权专利的地域分布进行分析后发现，截至2022年6月30日，上海合晶及其子公司合计公开了191件专利，包括183件中国大陆专利、3件中国台湾专利和5件PCT申请，境外专利申请仅占4.2%；而在上海合晶及其子公司已获授权的117件专利中，除3件中国台湾专利外，其余均为中国大陆专利，境外授权专利仅占2.6%。上海合晶境外专利的数量与其境外业务收入的占比呈现出巨大的差距。
上海合晶与同行业公司境外专利对比（截至2022年6月30日）
注：境外专利数量以企业所在地之外的国家/地区为基准；境外收入占比统计口径以企业在招股书中最新公开的年度为基准
在国内同行业可比公司中，立昂微电子虽然未申请境外专利，但其主要市场在国内，境外收入的占比很低；而境外收入占比与上海合晶接近的沪硅产业早前也并不重视海外专利的布局，但在2016年，沪硅产业收购了荷兰硅晶圆制造商Okmetic，由此获得了大量境外专利，海外市场控制力大幅提升。而对于上海合晶来说，境外专利的缺乏与境外收入的高占比严重失衡，或将导致上海合晶在海外市场中难以对自身的核心技术和关键产品实施有效的保护，具备较高潜在风险。
专利保护力度弱，核心专利到期风险凸显
根据上海合晶招股书披露：公司已经掌握了晶体成长技术、衬底成型技术和外延生长技术等制造外延片所需的全流程核心技术，具体包括17个细分技术。
通过分析上海合晶对各个细分技术的专利保护情况，集微咨询专利分析师发现：（1）截至2022年6月30日，上海合晶已或授权的与晶体生长技术相关的专利共计24件，但其中仅有1件涉及磁场直拉单晶技术的发明专利，其余均为实用新型专利，技术壁垒较低，对产品的保护能力也较为有限；（2）与衬底成型技术相关的专利共计16件，其中有4件发明专利涉及硅片平整度控制技术，在该领域上海合晶的创新实力相对较高；（3）与晶体生长技术相关的专利共计12件，多数细分技术仅有1-2件专利进行保护，上海合晶在该环节较为薄弱；（4）晶体中氧析出行为动力学模型技术、大尺寸厚外延一次成型技术、减压外延技术等细分技术尚无有效专利对公司研发成果进行保护，整体技术布局有所缺失；（5）在2022年下半年，上海合晶已有2件核心专利期限届满，还有3件核心专利也将于今年到期。
这些专利到期是否会对相应核心技术的控制力以及公司的生产经营产生不利影响？如果因这些专利在产品中的应用较少而不会产生不利影响，那么将其纳入核心专利是否合理？上述问题仍有待上海合晶进一步解释。
上海合晶核心技术与相应专利
核心技术人员选取标准存疑
根据招股书披露内容，上海合晶共认定7人为核心技术人员，分别是陈建纲、尚海波、钟佑生、吴泓明、高璇、林建亨、邹崇生等，并未公开核心技术人员选取标准。然而集微咨询专利分析师通过对上海合晶的117件专利的发明人进行分析后发现，无论是从总体专利的排名还是核心专利的排名来看，陈志刚都名列前茅，并且其贡献的8件专利均被上海合晶纳入公司的核心专利，类似的还包括周军磊、李若俊等人，而高璇和林建亨的专利贡献很少，却被认定为核心技术人员。
上海合晶授权专利发明人排名
上海合晶核心专利发明人排名
进一步对比上述存在争议的核心技术人员的信息，集微咨询专利分析师发现陈志刚、周军磊、李若俊等人不仅核心专利申请数量高于高璇，专利申请的持续性也较后者更强，而林建亨更是既没有任何专利产出，也不在公司担任与研发直接相关的高层领导。由此可能引发上交所质疑，要求上海合晶补充说明核心技术人员的认定标准及其合理性。
争议核心技术人员信息比较
注：郑州兴晶旺、郑州兴芯旺、上海聚芯晶均为上海合晶的员工持股平台；陈志刚和周军磊的介绍来自上海晶合2020年第一次申请科创板IPO的招股书，本次IPO的招股书中未见二人的相关介绍
此外，从上述发明人最新公开的专利申请日来看，直到2022年6月30日，陈志刚和周军磊仍在上海合晶任职。因此审核机构可能进一步对陈志刚和周军磊的任职和去向提出疑问，如果二人仍在上海合晶任职，上交所有理由要求上海合晶说明不将其纳入核心技术人员的原因；如果二人已于最近离职，则上交所可能会要求上海合晶说明关键专利发明人的流失是否会对公司的技术研发能力带来重大影响，以及是否有保密协议和竞业协议等措施防止相关技术秘密泄露。
基于此，市场有理由怀疑，再闯科创板的上海合晶，专利实力究竟能否匹配其行业地位？
3.特斯拉激进降价策略搅动市场风云，供应链被迫开“卷”
集微网消息 今年年初，特斯拉化身“鲶鱼”，以激进的降价策略带飞了汽车销量和公司股价，同时也导致整个终端市场的“价格战”一触即发。
特斯拉公司CEO埃隆·马斯克表示：“公司的激进降价举措引发了市场对特斯拉电动汽车的一波需求。”据该公司预测，2023年的汽车销量将同比增长37%至180万辆。
显然，这一轮降价刺激到的不仅是特斯拉汽车销量，也刺激到了特斯拉的竞争对手们；就在不久后，包括福特汽车、广汽丰田等一众车企争相效仿，都结合自身情况下调了部分车型的价格，借此提升市场竞争力。而多家车企价格下调，也使得部分供应商在后面的时间里面临较大的压力。
已有供应商收到诉求
有报道指出，特斯拉为了配合公司价格策略的调整对供应链成本提出新的目标。“在1月中旬与一家供应商的会议上，由于竞争加剧，特斯拉提出了削减10%成本的目标。”对此，集微网也从特斯拉供应链处证实了部分信息。
不过对方也强调：“客户的确已经向销售提了降价的诉求，但幅度当然不会到10%，只是正常的价格调整，传闻有些夸张了。”另有其他供应商也指出，公司产品与特斯拉的交易价格是按年定价，不会有突发性的调整，因此目前暂无任何变化。
上述供应商还告诉集微网，现阶段有部分企业降价的另一层原因是为了清库存。“2022年之前，大家的预期都非常好；但大家有目共睹，去年的市场环境确实不理想，很多企业都没能达到预期，所以适当降价减少库存也是原因之一。”
其实从特斯拉本身的角度来看，在这一轮降价前后，该品牌针对部分国家和地区出售的产品价格已经进行了调涨，此举或许能一定程度上缓解本轮降价给利润带来的折损。因此短时间内，供应链的价格调整幅度应该不会太大。
不过需要指出的是，特斯拉在经过了数量少、利润高的阶段后，这个品牌车型的“消费电子属性”愈发强烈，所以中长期看，通过价格调整让产品加速放量更适配其现阶段的发展目标。虽然在调价过程中存在上述供应商提到的一些限制条件，但由于整车价格降幅较大难免压缩车企利润空间，为保障自身盈利水平而降低生产成本、增加生产效率是特斯拉必然要做的事。
受访的供应商也坦言：“如果客户之后因为策略变化和我们协商，在现有定价到期后配合他们做价格调整，公司也不太可能直接拒绝，而是会根据新一年的布局和客户订单量变化做对策。”
如其所言，若是特斯拉销量再创新高，作为主力供应商在有足够大订单量的保障下，合理让利也是互赢的局面。另外随着产品量产时间拉长，产线良率的提升也能够从不同层面增加供应链的利润空间。
部分企业高度承压
实际上不仅是特斯拉，包括上述所提及的车企在发动降价策略之后都会对供应链的利润空间造成挤压。
行业人士认为，如果该供应商为车企提供的产品线足够丰富、订单量足够大，哪怕利润被压缩得比较严重，供应商大概率还是会妥协。“就现阶段行情来看，2023年比较明确的市场需求还是很少，所以大家都不敢错过任何一个机会。你不愿意做的价格外面一堆人抢着去做，因为特斯拉的订单确定性比较强。”
“即便有些规模较大、较为强势的厂商存在异议，面对特斯拉这类对供应链把控能力很强的客户也比较难拒绝。现在他们家的采购都有指标，会找各种各样的方式达到让你降价的目的。”
不过相比之下，国内供应链所需要承担的压力或许要比海外厂商要高许多。
上述供应商向集微网透露：“特斯拉供应链中，外商的产品单价和利润都要比国内好。不仅如此，客户在其搭建第一条产线时甚至还会为其提供购买设备的资金，据我们了解，这种待遇在国内供应链应该是没有的。”
“长期以来，外商对产品利润的重视程度其实是超过量的，虽然产品价格也能够跟需求量大的客户进行协商，但供应商心里也会有明确的一条线，如果这笔订单的价格越线了，其实有不少外商都会选择拒绝的。”
反观国内目前做车载产品的供应链有相当大一部分企业都是手机产业链厂商，它们其实已经适应了“内卷”的竞争方式，价格竞争更是早已经是家常便饭。有行业人士感慨：“中国厂商不论在哪个环节永远是最卷的，所以苹果、特斯拉这些大的海外终端客户都很喜欢用中国供应商，有时候都不需要他们推，厂商自己就先卷起来了。”
就眼下来说，国内有相当一部分供应商能为车企提供的产品大多是常规参数的零部件，并不涉及高技术门槛的核心，竞争力和不可替代性不如一些核心产品供应商。在此前提下，随着更多企业涌入汽车赛道，拥有车规认证资格的竞争对手也越来越多，价格就成了这个群体手中唯一的“武器”。
4.政策刺激充电桩市场爆发，800V高压快充拉满SiC潜力
集微网消息，日前，工业和信息化部等八部门印发《关于组织开展公共领域车辆全面电动化先行区试点工作的通知》（下称《通知》），《通知》要求，在2023—2025年试点期内，新增公共充电桩（标准桩）与公共领域新能源汽车推广数量（标准车）比例力争达到1：1。
而据行业统计，目前车桩保有量比仅为2.5：1，距离《通知》要求的1：1仍有巨大成长空间，因此《通知》发出后，充电桩市场受到了产业链企业的极大关注。与此同时，随着快充车型的持续增多，快速充电桩及其产业链的发展也已受到资本的重点关注，并有望带动SiC加快渗透发展。
充电桩发展滞后，市场潜力巨大
根据中国充电联盟披露数据，我国公共充电桩保有量已由2017年的21.39万台增长至2022年的179.7万台，加上随车充电桩，2022年我国充电桩保有量为520.9万台，预计2023年将增至958.4万台。另据中汽协数据，2022年我国新能源汽车保有量为1310万辆，预计2023年将达到2000万辆。
按保有量分析，我国车桩比由2017年的4.7：1降至2022年的2.5：1；如果从汽车保有量与公共充电桩保有量看，车桩比更高，2017年为8.4：1，2022年为7.3：1。
从上表分析可知，从保有量角度看，2020年前后由于国家规范新能源汽车补贴政策落地，导致该年度汽车销量仅小幅增长，而公共充电桩装机量大增，带动新能源汽车与公共充电桩车桩比降至6.1：1的最低值；不过从2021年开始，随着新能源汽车超预期增长，车桩比持续上升。
而从新能源汽车增量与公共充电桩增量角度看，这一趋势表现得更为明显，车桩比在2020年为4.7：1，2021年-2022年连续两年车桩比均超过10：1，距离《关于组织开展公共领域车辆全面电动化先行区试点工作的通知》有关“公共领域新能源汽车推广数量（标准车）与新增公共充电桩（标准桩）比例力争达到1：1”的要求持续拉大，这也意味着目前充电桩基础设施建设要大幅滞后于新能源汽车产业，未来公共充电桩市场仍有很大的市场空间。中信证券测算认为，2022年我国公共充电桩市场规模约为168亿元，预计2025年将增长至461亿元，年复合增速达40%；总的市场规模也将从2022年的236亿元增至2025年的608亿元。
众所周知，新能源汽车产业的发展，离不开完善的补能网络等基础设施，此前锂电行业分析师陈磊就表示，纯电动汽车的单车续航能力已经达到甚至超过燃油车，但全国各地充电网络建设差距大，欠发达地区充电网络不完善，一定程度上影响了新能源汽车的推广。
为提升用户体验，不少新能源汽车企业选择了自建充电网络，如特斯拉，截至2022年底，已在全球投建超过4万个超级充电桩，国内建成数量也超过1万个；国内充电桩数量最多的是蔚来汽车，已建成超1.3万个。不过这远远满足不了整个市场的需求，春节期间蔚来充电桩服务订单中，有76%的电量服务于非蔚来品牌，也反映出公共充电桩建设的不足。
随着《通知》的发布，充电桩网络布局已受到了产业链的重视。
优优绿能近期披露，市场对充电模块产品的需求不断扩大，目前其在手订单较多且增长较快，主要外协厂商现有产能规模较难满足公司未来快速增长的订单生产需求，公司亟需扩大产能规模。近期，多家充电桩供应链企业也表示，今年行情格外好，需求有望继续放量。
值得注意的是，除了原有供应链企业，庞大的新市场也吸引了大量企业跨界布局。其中主营插座的公牛已注册新能源科技公司，并推出了覆盖3.5kW-120kW的8款充电桩产品，产品渠道已从线上向线下拓展；宁德时代、均胜电子、宁波新胜、大华股份等也是跨界充电桩的代表企业。
高压快充需求激增，SiC潜力拉满
产业链在加快充电桩布局时，笔者留意到，时下市场更关注高压快充的进展情况。
据了解，目前市面上主要有慢充、普通快充两种方案，前者补能时长达8小时，后者需要半小时至1小时，无法满足长途及商业运营场景汽车补能需求，高压快充由此应运而生，同时市面上支持直流高压快充的车型也越来越多。
继2019年9月保时捷全球首发800V高压平台车型Taycan后，国内新能源汽车企业纷纷发布800V高压快充车型，如小鹏G9、极狐αS华为HI版、长城机沙龙甲龙、AION V Plus 70超级快充版、比亚迪海豚等，这几款车均于2022年集中交付或即将量产，优优绿源表示，相较于400V电压平台，800V电压平台工作电流更小，可以节省线束体积、降低线路内阻损耗，提升功率密度和能量使用效率。
信达证券进一步分析称，800V快充将成未来市场主流；中信证券预测到2025年，高压快充车型将达518万辆，渗透率将由目前的略超10%提升至34%，成为高压快充市场增长的核心驱动力，上游企业有望直接受益。
公开资料显示，充电模块是充电桩的核心零部件，约占充电桩总成本的50%；其中，半导体功率器件又占到充电模块成本的30%，即半导体功率模块约占充电桩成本15%，将成为充电桩市场发展过程中的主要受益链条，目前国内供应商主要有盛弘股份、通合科技、英可瑞、科士达、麦格米特、英飞源、优优绿能、许继电气、奥海科技、欧陆通、环旭电子等。
与充电模块同步增长的还有SiC功率器件。
目前充电桩所采用的功率器件主要是IGBT和MOSFET，两者均为Si基产品，而充电桩向直流快充的发展，对功率器件提出了更高的要求，相比硅材料，SiC具备更高的带隙和击穿电压、更高的热导率、更低的本体迁移率以及更大的电子饱和速度，从而碳化硅器件具有耐高压、耐高温、导通损耗小、开关速度快等优势，更符合高压快充平台的需求，可以提升近30%的输出功率、降低约50%的损耗，并提升充电桩的稳定性，“换成1200V SiC器件后，需要使用的器件数量会减少，频率还能做到更高，并能减轻产品的重量。”广东芯聚能半导体有限公司市场与销售高级总监王亚哲进一步指出。
得润电子也持相同观点，其认为随着SiC等新技术的进步，以800V充电为代表的高压大功率充电技术有望带动产业链进入新阶段。
不过目前SiC尚处于导入阶段，据中信证券数据，SiC功率器件在新能源汽车充电桩中的渗透率仅为10%，王亚哲表示，“影响SiC导入难主要是因为成本比较高，目前主要卡在源头的衬底、外延片等环节，特别是衬底，主要还是依赖进口，而且可能是别人筛选过的产品，这会让生产的器件性价比做不到最优。”
不过王亚哲对国内SiC产业链发展前景充满信心，“（国内SiC产业）慢慢地将能追赶上，这一过程需要花点时间，预计未来2、3年，无论是工艺还是产能，国内都会有显著提升。”据了解，芯聚能SiC模块已于2022年4月量产上车，目前装车量已超1.4万块，在国内同行中位列前茅。
5.上海新阳：拟投资5.8亿元启动建设集成电路关键工艺材料项目
集微网消息，2月14日晚间，上海新阳公告称，公司拟与上海化学工业区管委会、上海化学工业区发展有限公司签订《投资意向协议》，变更全资子公司上海芯刻微材料技术有限责任公司注册于上海化学工业区，并启动位于上海化学工业区的项目建设，该项目主要开发集成电路关键工艺材料，总投资额约5.8亿元，占地约104亩。
据公告披露，项目预计年产500吨I线、KrF、ArF干/湿法光刻胶；年产10000吨光刻胶稀释剂；年产5000吨高选择比氮化钛刻蚀液系列产品；年产15000吨干法蚀刻清洗液系列产品。
对于项目推进可能的风险点，上海新阳也列举出来：
1、本次投资涉及的项目用地尚未取得，若公司最终未能依法取得项目用地 的土地使用权，将影响此项目的正常进行。
2、项目建设还涉及环保、规划、建设施工等需获得有关部门批复的事项。项目建设过程中也会受到工程进度、施工质量等方面不确定因素的影响，公司将 加强相关内部控制，完善建设流程，督促建设工作保质保量如期完成。
3、项目资金来源为公司自有及自筹资金，给公司带来一定的资金压力，公 司将合理规划公司经营及投资资金预算，按照项目实施周期逐步投入，减轻资金 压力。本项目投资金额等均为预估数，具体数额以后续实际情况为准。
4、本项目具有较高的技术门槛，所在行业涉及严格客户认证及激烈市场竞 争等，项目建成投产后，存在销售规模扩大不达预期的风险。
6.海外芯片股一周动态：中国台湾企业陆续发布1月业绩 美光等裁员潮热度不减编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
集微网消息，上周，联发科、台积电、日月光等等多家台湾企业公布1月业绩数据。市场舆情方面，半导体行业裁员潮热度不减，美光、联发科等不少厂商宣布减薪或者裁员。
另外，国际大厂扩大产能，建厂并购仍在继续。三星电子借贷158亿美元用于半导体投资，台积电继续增资美国工厂，英特尔、鸿海扩大越南投资；安森美宣布已完成对格芯纽约工厂的收购，格芯宣布收购瑞萨非易失性电阻式RAM技术。
财报与业绩
1.SUMCO公布2022财年财报，预计新财年8英寸需求旺盛——2月12日，据报道，晶圆制造厂商SUMCO 2022年四季度合并营收较同比增28.7%至1174亿日元，净利润同增30.3%至185亿日元。展望2023一季度，预估合并营收同比增长4.6%至1050亿日元，净利润预估将增约2倍至450亿日元。
2.联发科1月营收同比近腰斩 创近32个月来新低——2月10日，据报道，联发科公布1月营收财报，由于安卓阵营手机库存水位仍高，受客户持续调整库存影响，1月份合并营收为223.83亿元新台币（单位下同），月减42.1％，年减48.5％，达到近32个月低点。
3.台积电1月营收月增3.9% 创历年同期新高——2月10日，据报道，台积电公布2023年1月营收报告。2023年1月合并营收约为2000.5亿元新台币，较上月增加了3.9%，较去年同期增加了16.2%。
4.受库存影响，日月光营收估季减20%——2月9日，据报道，虽然日月光投控去年仍有亮丽财报，但受到半导体产业仍受到去年库存的影响，公司提出本季财测，预估将低于传统季节性表现，其中封测将是今年低谷。法人估计日月光投控本季合并营收将季减达二成之多，全年封测营收也将有高个位数下滑。
5.晶圆出货回温！世界先进1月营收月增逾13%——2月9日，据报道，中国台湾晶圆代工厂世界先进公布的财报显示，该公司1月营收为32.03亿元新台币，年减23.4%，但月增13.7%。1月营收月增的原因在于晶圆出货量增加。
6.Arm 2022财年增长显著——2月8日，据报道，ARM在税前获利，折旧为4.5亿美元。ARM的被许可人运送了80亿只基于ARM的芯片，迄今为止总计超过2500亿。在年末的九个月中，销售额增长了3.7%。这样的ARM的表现远远胜于其母公司软银集团。
市场与舆情
1.联发科分红总额较去年打七折！——2月15日，据报道，联发科上半年的分红出炉，业界传出，总分红奖金大约是去年同期分红金额的7折左右。此外，联发科将从2月开始调薪，上涨幅度大约在1%-7.5%左右。
2．台积电员工分红出炉，人均可拿42万元！——2月14日，据报道，台积电布多项董事会决议，其中一项引起大众关注的就是员工分红案，台积电宣布核准2022年员工业绩奖金与酬劳（分红）总计约新台币1214亿元（约合274亿元人民币）。以具有领取分红资格的员工人数约6.5万人来计算，平均每人可以分到186万元（约合42万元人民币）。
3.传中国台湾美光将按劳动法遣散——2月14日，据报道，中国台湾美光裁员的消息引起业内广泛关注。据台媒经济日报最新报道，如果这波自愿离职人数没有达到精简目标，该公司将正式启动劳动法遣散员工。
4.TTM计划关闭三家工厂，裁员750人——2月12日，据报道，TTM Technologies表示，它计划关闭三个制造设施，以提高工厂总利用率、运营绩效、客户关注度和盈利能力。TTM预计，由于关闭，总共将裁员约750名员工，占全球员工总数的5%。
5.传美国三大芯片设备商将非中国籍员工转移出中国——2月10日，据透露，自去年10月以来，应用材料、泛林集团和科磊这三家美国半导体设备公司采取了两个措施，或者将非中国籍员工从中国转移到新加坡和马来西亚，或者不断增加东南亚的产能。
6.美光高管减薪高达20%，暂停发放奖金——2月10日，据报道，美光科技公司将高管薪酬削减高达20%，并暂停发放奖金，以应对全行业的低迷。美光9日在一份监管文件中表示，首席执行官 Sanjay Mehrotra 的薪水将减少五分之一，执行副总裁的薪水将减少15%，高级副总裁的薪水将减少10%，所有指定执行官的奖金将被暂停。
投资与扩产
1.三星电子借贷158亿美元用于半导体投资——2月15日，据报道，尽管全球半导体市场持续低迷，三星电子仍决定向子公司三星显示借款以4.6%利率借款20万亿韩元（约合158亿美元）作为运营资金，以维持快速的投资步伐。这笔借款将于2025年8月到期。
2.鸿海斥4亿元越南买地——2月14日，据报道，鸿海宣布斥资约1.48兆越南盾（约4.28亿元人民币），取得越南北江省土地。鸿海指出，本次交易主要是为满足运营需求，扩充产能。市场推测，是为了满足生产MacBook及iPad产能需求。
3.台积电将向亚利桑那工厂增资35亿美元——2月14日，据报道，台积电表示，公司董事会已批准一项计划，将其位于亚利桑那州芯片工厂的资本增加至多35亿美元。该厂于去年底开始建设，是美国历史上最大的外国投资之一，并将于2026年开始生产，采用先进的3纳米技术
4.安森美已完成对格芯300mm East Fishkill纽约工厂和制造工厂的收购——2月12日，据报道，安森美已完成对格芯的300mm East Fishkill纽约工厂和制造工厂的收购。该交易为安森美增加了1000多名世界一流的技术人员和工程师，并且是该公司在全球的晶圆厂重组的一部分。
5.英特尔或将增加10亿美元扩大越南投资——2月10日，据透露，英特尔正在考虑大幅增加其在越南的现有15亿美元投资，以扩大其在东南亚国家的芯片测试和封装工厂规模。
6.格芯宣布收购瑞萨非易失性电阻式RAM技术——2月9日，据报道，GlobalFoundries宣布，已经收购了Renesas的专利和经过生产验证的导电桥接随机存取存储器（CBRAM）技术，这是一种低功耗的存储器解决方案，旨在实现家庭和工业物联网以及智能移动设备的一系列应用。
技术与业务
1.三星电子计划开发下一代EUV薄膜——2月14日，据报道，三星电子已经开始开发一种先进的极紫外（EUV）薄膜，以缩小其与代工对手台积电的市场份额差距。三星半导体研究所最近的一份招聘通知中提到，将开发一种透光率为92%的EUV薄膜。
2.新思科技DSO.ai引领AI设计芯片进入规模化时代——2月13日，据报道，新思科技宣布，屡获殊荣的自主人工智能设计解决方案新思科技DSO.ai已助力诸多半导体客户成功实现100次流片，这也标志着AI在芯片设计中的规模化应用实现新突破。
3.英飞凌将HiRel DC-DC转换器业务出售给Micross——2月10日，据报道，英飞凌科技宣布已与Micross Components公司达成最终协议，将英飞凌的HiRel DC-DC转换器业务，包括混合和定制板载电源产品，出售给Micross。该交易预计将于2023年第一季度完成。
4.通用汽车与格芯签署3年协议 确保美国制芯片供应——2月10日，据报道，通用汽车和芯片制造商格芯（GlobalFoundries）昨日宣布一项长期协议，格芯将为通用汽车提供美国制造的芯片。格芯表示该协议期至少3年，是同类协议中的第一个，并且会在其纽约州北部的制造厂替通用汽车主要的芯片供应商提供专门的产能。
5.高通推出全球首个5G NR-Light调制解调器及射频系统——2月8日，据报道，高通宣布推出全球首个5G NR-Light调制解调器及射频系统——骁龙®X35 5G调制解调器及射频系统。作为全新类别的5G技术，NR-Light填补了高速连接的移动宽带终端与极低带宽的NB-IoT终端之间的空白。
高管与人才
1.推进合资晶圆厂项目，印度Vedanta集团任命前恩智浦高管执掌半导体业务板块——2月8日，据报道，随着与富士康合资晶圆厂项目不断推进，印度Vedanta集团日前宣布任命David Reed为其半导体业务板块的首席执行官。Vedanta称Reed是半导体行业从业35年的资深人士，拥有丰富的国际经验。
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