山河光电、芯弦半导体等一批硬科技项目签约落地苏州

集微网消息，2月10日，苏州工业园区举办第二届硬科技生态大会暨产业投资论坛。

图源：苏州国际科技园

会上，中科创星与苏州国际科技园合作建设的硬科技孵化基地正式揭牌。山河光电、芯弦半导体、星通微电子等一批硬科技新项目在苏州国际科技园落地签约。

据悉，过去一年，园区完成地区生产总值3515.61亿元，增长2.3%；新兴产业总产值突破3630亿元，其中人工智能产业超800亿、增长超30%；构建了以苏州实验室、“一区两中心”、中科院电子所等为代表的高能级平台矩阵，在智能语音、自然语言处理、机器视觉等技术领域取得优势。目前，园区在人工智能领域已集聚相关企业800余家，累计上市企业15家。

（校对/赵碧莹）