碳化硅芯片设计公司至信微电子完成数千万天使+轮融资
资本持续看好第三代半导体发展机会
近日，国内领先的碳化硅芯片设计公司深圳市至信微电子有限公司宣布完成数千万天使+轮融资，本轮融资由深圳高新投领投，半导体产业基金前海扬子江基金，思脉产融以及老股东金鼎资本、太和资本跟投。本轮融资资金将用于加速公司产品研发、团队扩建以及市场拓展等。深圳至信微电子有限公司成立于2021年，是一家专注于碳化硅功率器件研发的高科技公司，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品，公司推出的碳化硅器件产品目前已在光伏、新能源汽车、工业等领域获得客户认可。
深圳至信微电子有限公司团队由来自华润微，台积电，意法半导体，等世界知名半导体企业的资深人士组成，具有强大的产业资源及行业背景。公司拥有业界一流的技术团队，团队核心成员从事半导体功率器件设计和工艺开发20余年，拥有多项专利及知识产权。公司创始人张爱忠先生是国内著名的功率半导体专家，所带领的团队是国内最早开始研究碳化硅设计与工艺技术的团队，拥有业界领先的芯片设计技术及完善的工艺技术。公司同时也是一家国际化的团队，众多团队成员都有过在硅谷，日本，新加坡、中国台湾等地的丰富工作经验。深圳至信微电子有限公司坚持技术引领，自主研发并与碳化硅MOSFET晶圆厂合作开发出高可靠性的碳化硅产品。公司产品参数达到全球领先水平，并且一次流片成功，充分体现出公司在碳化硅领域的技术优势。同时，至信微的碳化硅MOSFET量产良率超过90%，业内领先。金鼎资本创始合伙人何富昌认为：“国内碳化硅较硅而言更容易实现弯道超车，多家企业在该赛道积极地耕耘，也获得了不错的突破。"设计"半导体产业，国产替代等你来!
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