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来源:充电头网发布时间:2023-02-15870浏览
询问 AI精彩、沉浸式的展会体验，纳微芯球展台实力诠释下一代GaN+SiC为何能每年释放22亿美元市场潜力。
美国加利福尼亚州托伦斯，2023年2月1日讯：唯一全面专注的下一代功率半导体公司及氮化镓和碳化硅功率芯片行业领导者——纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）宣布将参加2023年3月20日-22日，于佛罗里达州奥兰多举办的APEC 2023。诚邀各界人士参观“纳微芯球”展台，抢先体验满足可持续发展、触手可及的未来电力电子生活。
自 1985 年创办以来，国际电力电子应用展览会(APEC) 已成为首屈一指的全球电力电子领域盛会，为大家呈现来自产业界和学术界的高质量、经过同行评审的技术内容。纳微半导体的联合创始人兼首席技术官/首席运营官 Dan Kinzer 在 APEC 2016 上的精彩主题演讲，正式向全世界宣告纳微半导体的成立和 GaNFast™ 功率芯片的发布。
在“Electrify our World™”的使命驱动下， 纳微诚邀参观者探索“纳微芯球”，了解下一代 GaN（氮化镓） 和 SiC（碳化硅） 技术如何为全电气化住宅、交通运输和工业提供最新解决方案。展品包括了从电视电源到家用电器，再到压缩机、电动汽车充电、太阳能/微电网装置以及数据中心电源系统。每件展品都强调了对终端用户的优势所在，例如便携性提高、续航里程更长、充电速度更快和电网独立性，以及低碳足迹的GaN 和 SiC 技术如何在 2050 年实现每年减少超过 60亿吨的二氧化碳排放。
APEC 2023将在2023年3月20日-22日，于奥兰多的Orange County Convention Center盛大召开，纳微半导体的展位号为：#516。
精彩技术演讲
3月21日，星期二
上午8:30，ETIS06
“Other Perspectives of Power Electronics - Markets, Society and Policies”
——Stephen Oliver，纳微半导体企业营销和投资者关系副总裁
上午8:30，ETIS06
“Other Perspectives of Power Electronics - Markets, Society and Policies”
——Stephen Oliver，纳微半导体企业营销和投资者关系副总裁
上午9:45，ETIS06.4
“The Past, Present, and Future of Current Sensing”
——John Stevens，纳微半导体业务发展总监
3月22日，星期三
上午8:30，ETIS08
“Integrated WBG Semiconductors - Enhancing Power Density and Reducing Part Count”
——Llew Vaughan-Edmunds，纳微半导体高级市场总监
下午2:30，T23.4
“An Ultra-High Efficiency High Power Density 140W PD3.1 AC-DC Adapter Using GaN Power ICs”
——黄秀成，纳微半导体高级应用总监 / Nabil Akel，纳微半导体高级主任应用工程师
3月23日，星期四
上午9:45，ETIS19.4
“New GaNSense Half-Bridge IC Enables Next Gen High-Frequency, High-Efficiency, High-Density Topologies”
——Tom Ribarich，纳微半导体高级战略市场总监
展商研讨会（日期/时间待确定）
“GeneSiC: Efficient 800V Charging and Conversion with No-compromise Trench-Assisted Planar Gate SiC”
——Ranbir Singh博士，纳微半导体GeneSiC事业线执行副总裁
“GaNFast: The Next-Gen Revolution – 5 Years and More of GaN Power ICs”
——Stephen Oliver，纳微半导体企业营销和投资者关系副总裁
校园招聘会
3月21日，星期二
下午1:30 – 5:00， Hall W3
从洛杉矶到上海，纳微半导体提供尖端的IC设计、创新应用工程、开创性的研发的工作机会，确保客户成功，助力增长营收。欢迎各位有志之士加入纳微，一同Electrify Our World™。
——Shaun Sandera，纳微半导体高级人力资源经理
“APEC是电力电子行业又一重要盛会，为客户和我们提供了不可多得的深入交流新技术和新系统的平台。性能互补的GaNFast和 GeneSiC产品组合，具有全面的、特定应用指向的系统设计优势，可持续的性能大大缩短了客户的产品上市时间。‘纳微芯球’代表了我们真实、振奋的GaN和SiC应用前景，诠释了他们是如何每年创造22亿美元的市场机会。”
——纳微半导体联合创始人兼首席技术官/首席运营官 Dan Kinzer
若要在APEC 2023上安排与纳微半导体团队的会晤，请电联+1 844-654-2642，或者发邮件至info@navitassemi.com.
文章来源：纳微芯球
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