卓强芯视野： 深圳宝安区促进半导体与集成电路产业发展“新政策”将出炉

1月16日，深圳市宝安区发展和改革局发布《深圳市宝安区关于促进
半导体与
集成电路产业发展的若干措施(征求意见稿)》（以下简称《征求意见稿》），以贯彻落实粤港澳大湾区和深圳先行示范区“双区驱动”战略，抢抓重大历史机遇，聚焦半导体和集成电路产业集聚和创新发展。

以下是该政策的具体内容：

提升制造、封测环节核心竞争力

重点引进和支持先进封测、核心设备、关键材料研发及产业化项目，以重大项目为牵引，吸引产业链上下游企业集聚发展。



推动设计环节关键技术突破

鼓励企业开展集成电路设计、流片验证及EDA工具软件研发，进一步推动形成完整芯片制造闭环。



强化科技创新策源功能

通过市区产业政策叠加，加大对建设科技创新平台、关键技术攻关支持力度，为产业可持续发展提供科技支撑。



完善产业空间保障体系

从工业厂房和办公场地租赁费用着手，进一步优化产业用房资源配置，切实减轻企业经营负担。



构建高质量人才保障体系

与区人才政策衔接，以人才市场价值、经济贡献为主要评价标准，引进和留住一线研发人员、技术人员以及管理人员。