大摩：瑞萨与安森美削减Q4车用MCU、CIS测试订单

据台媒《经济日报》报道，摩根士丹利（大摩）证券在最新报告中指出，部分车用半导体如MCU与CIS供应商包括瑞萨半导体、安森美半导体等，目前正在削减一部分第四季度的芯片测试订单，显示车用芯片缺货不再。

大摩认为造成砍单的原因有二，一是台积电第3季车用半导体晶圆产出年增达82%，二是中国大陆电动车销量转弱（占全球电动车五至六成）。

大摩的报告显示，部分车用芯片短缺情况已得到缓解。此前有报道指出，汽车制造商和半导体供应商正在努力防止未来出现这种严重短缺。汽车制造商正在调整他们的准时制库存模式。汽车制造商也在与半导体供应商更紧密地合作，来进行他们的短期和长期需求沟通。随着电动汽车和驾驶辅助技术的持续发展，半导体对汽车制造商来说将变得更加重要。