三星抢下高通6nm订单，下一步锁定联发科！

面临全球存储器、智能手机需求疲弱双杀，晶圆代工业务持续遭台积电抢单的三星电子（Samsung Electronics），近月来展开还击大计。

据半导体业者透露，目前三星在晶圆代工战场，为拉近与台积电差距与力阻稼动率跌势，正积极发挥集团力量，挟自家手机龙头优势，争取高通订单回流。

值得注意的是，三星下一目标为联发科，2大客户若释单、拉升三星代工比重，势将影响台积电客户关系、稼动率及后续先进制程接单状况。

全球晶圆代工先进制程大战，现为三星、台积电与英特尔（Intel）对决，并由台积电率先取得7/5纳米时代制程技术绝对领先地位，英特尔至今停留在Intel 7制程时代，晶圆代工接单未见起色。

而三星尽管抢先在2022年6月底发布3纳米GAA制程，但至今仍无大客户下单，连自家手机芯片Exynos系列都未导入，最新登场的 Galaxy S23旗舰系列，搭载了采用台积电4纳米制程的高通Snapdragon 8 Gen 2，也显见三星面临手机市况低迷、芯片设计与晶圆代工卡关困境。

三星亟思拉升集团获利

据半导体业者表示，2022年第4季三星营益率暴跌，市场估其存储器业绩将持续恶化、晶圆代工稼动率下滑，且手机也面临需求乱流，2023年上半恐出现亏损，多重危机让三星不得不先抢救有机会的业务。

其中，不断烧钱的晶圆代工，算是目前能以集团之力拉升获利，据了解，三星近月来不断向高通释出优惠条件。

由于自家芯片不给力，三星将高端手机等订单交给高通，同时也在整体代工价格上给予折让，希望高通能将交由台积电6纳米代工的Snapdragon 600/700主流系列部分订回流三星，甚至接下来都由三星承接，双方在手机平台与晶圆代工各取所需。

高通的考量

对高通而言，三星虽然5/4、3纳米良率欠佳，但在7/6纳米表现仍算稳健；此外，台积电2023年强势再涨代工报价，对大客户高通一视同仁，此也让高通在代工策略上也希望加大与第二、第三代工厂夥伴的合作力道，期望三星、英特尔争气，至少能借此与台积电在议价与争取产能上能多点谈判筹码。

值得注意的是，三星晶圆代工抢单套路，先前在高通、NVIDIA身上成功实现，但进入先进制程后，由于技术、良率差距太大，因此2大厂不得不在5纳米时代后全面重回台积电怀抱，但在良率已提升的7/6纳米就无此问题。

三星也要争取联发科

因此三星将抢单目标锁定7/6纳米客户，除了高通之外，据了解，三星下一目标为积极争取三星手机下单的联发科，同样也企图复制高通互惠互利模式。

对联发科来说，7纳米以下转单可能将得罪台积电，但打入三星供应链也相当重要的任务目标，看准台积电未来先进制程利用率甚难满载且客户有限，在拥有订单实力下，在商言商不至于与台积电关系生变。

半导体业者认为，三星即将在MWC发布的Galaxy A34，将搭载联发科的天玑1080，双方走得越来越近。

对台积电来说，虽然3纳米掌握绝对优势，但在出货量最大的7/5纳米制程，若让三星有机会扩大接单动能，不仅取得高通转单，也进一步拉拢联发科，对于整体稼动率与营运影响恐不小，近期势将启动防堵大计。

转载自：digitimes