一周动态：京东方、奥松半导体等“芯”动态；北京顺义区、成都高新区推半导体“新政”

来源:吕佳妮发布时间:2023-02-121609浏览

集微网消息，本周消息，中共中央、国务院印发《质量强国建设纲要》，加强集成电路布图设计等专利保护；无锡华虹、江阴长电等项目入选2023年江苏重大项目；总投资35亿元，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片项目落户重庆；湖南三安：订单饱和产销两旺，2月销售额预计超亿元......

热点风向

中共中央、国务院印发《质量强国建设纲要》，加强集成电路布图设计等专利保护

近日，中共中央、国务院印发了《质量强国建设纲要》。

其中，增强质量发展创新动能，包括加强专利、商标、版权、集成电路布图设计等知识产权保护，提升知识产权公共服务能力等。

北京出台“两业融合”实施意见，促进集成电路制造与研发设计服务一体化发展

1月17日，北京市发展和改革委员会等11部门印发《北京市推动先进制造业和现代服务业深度融合发展的实施意见》。

其中，促进集成电路制造与研发设计服务一体化发展。围绕“集成电路试验线+生产线”工程建设，加速构建产研一体的产业创新发展模式。支持集成电路设计制造企业提升高端工业设计研发能力和全流程设计能力，拓展数字产品全生命周期服务。支持技术领先的设计企业联合产业链上下游建立研发设计与生产制造融合发展的产业创新中心。

成都高新区多举措支持功率半导体产业发展，力争2024年实现产业规模倍增

2月9日，成都高新区功率半导体产业发布会在成都高新区举办。

会上，《成都高新区功率半导体产业三年行动计划（2023-2025）（征求意见稿）》及《成都高新区关于支持功率半导体产业发展的若干政策（征求意见稿）》发布；成都高新区功率半导体测试中心及电子科技大学—成都高新区研究生培养基地揭牌启动；5个高能级项目集中签约落户。

现场还举行了成都高新区功率半导体产业重点项目集中签约仪式，功率半导体中试研发平台项目、珠海智融大功率电源管理芯片研发中心项目、电科国芯IPO总部项目、北京华环电子OTN光传输设备西部总部项目、至晟微电子西南研发总部项目等5个高能级项目集中签约落户成都高新区，投资总规模22亿元。

最高3000万元支持，北京顺义区发布促进第三代等先进半导体产业发展“新政”

2月6日，北京市顺义区经济和信息化局印发《顺义区进一步促进第三代等先进半导体产业发展的若干措施》（以下简称《若干措施》），以持续精准支持顺义区第三代等先进半导体产业高质量发展，吸引国内、国际优质资源落户顺义。

支持企业开展关键技术研发和成果转化。支持企业开展新型器件设计以及衬底、外延、芯片和关键核心设备的研发及成果转化，进一步提升关键产业环节核心器件、材料和制造装备的自主能力。

无锡华虹、江阴长电等项目入选2023年江苏重大项目

近日，无锡市发改委公布无锡市2023年省重大项目。

无锡共有28个项目列入“实施项目”清单，从名单来看，包括无锡华虹集成电路一期（二阶段）扩能项目、江阴长电微电子晶圆级微系统集成项目、无锡中环高速低功耗集成电路用高端硅基材料项目、无锡村田电子贴片式陶瓷电容器新工厂一期项目、无锡SK海力士存储半导体技术升级一期项目、无锡卓胜微高端射频芯片项目等。

本周消息，各地名单消息不断，2023年镇江市重大产业项目清单公布，涉及半导体设备、材料等领域；2022年度广东省科学技术奖拟奖项目公布；2022年青岛市新经济潜力企业名单公布，芯恩、维信诺等上榜；2023年扬州市级重大项目清单公布，中环半导体、扬杰等项目在列；福建工信领域首批优势产品和技术名单公布，三安光电、天马微等企业上榜；2023年宁夏重点建设项目公布，中欣晶圆、天通银厦等在列；2022年度拟备案四川省瞪羚企业名单公布，仕芯半导体、芯进电子等在列；江苏省2023年重大项目名单出炉，超25个半导体项目在列等。

高校方面，我国CAD与计算机图形学领域巨匠齐东旭教授逝世，新闻联播片头出自他手；“七院院士”，西北工业大学柔性电子前沿科学中心首席科学家黄维当选美国工程院院士；电子科大与成都合作共建，成都高新区研究生培养基地成立；脑机接口产业联盟，中国信通院联合高校、企业等共同发起成立等。

基金动态不断，深创投在长沙参设智能网联产业投资基金，首期规模5亿元；深圳出台金融科技专项发展规划，支持组建市场化的信创发展基金等。

项目动态

京东方290亿元第6代新型半导体显示器件生产线项目在北京开工

2月7日，京东方第6代新型半导体显示器件生产线项目在北京经开区开工。

2022年10月，京东方披露《关于投资建设京东方第6代新型半导体显示器件生产线项目的公告》。该公告显示，京东方下属控股子公司北京京东方创元科技有限公司拟在北京经济技术开发区投资建设应用LTPO 技术的第6代新型半导体显示器件生产线项目，着力布局VR显示产品市场。该项目总投资290亿元，主要产品为VR 显示面板、MiniLED 直显背板等，设计产能50千片/月。

总投资35亿元，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片项目落户重庆

近日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目落户西部（重庆）科学城。

据悉，该项目总投资35亿元，包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、西部成渝双城经济圈智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目，技术能力覆盖CMOS+MEMS特色工艺，可实现各类MEMS传感器产品的研发和批量生产。

天津芯哲微电子项目开工，建设现代片式电子元器件、混合集成电路等封测厂

近日，天津滨海新区2023年春季重点项目启动开工活动举行。

其中，天津市芯哲微电子科技有限公司新建厂房项目，该项目建设现代片式电子元器件、混合集成电路等封装测试工厂，总投资2.18亿元，预计2024年9月竣工投产，2024年可实现营业收入1.944亿元。

总投资18亿元，南京浦口经济开发区签约半导体智能制造系统等3个项目

2月4日，2023年南京市重大招商项目签约活动举行。

其中，浦口经济开发区成功签约3个项目，包括半导体智能制造系统国产化研发项目，投资5亿元，项目建成后可为集成电路企业提供智能化改造及数字化转型方案；基迈克高性能靶材、半导体陶瓷核心零部件的研发和生产项目，总投资7亿元，项目攻克了大尺寸的高纯度溅射靶材的制备技术，生产的产品技术含量高，性能稳定。项目建成后将使浦口经济开发区在集成电路产业的前端材料领域得到完善补充。

35亿元，中建三局中标深圳某半导体电子厂房项目

1月30日，中建三局消息称，其中标深圳某半导体项目，中标额约35亿元。

该项目位于深圳市宝安区，建成后将补齐深圳地区芯片制造短板，加快实现半导体关键领域和技术的自主创新突破和商业化运作，增强广东集成电路产业的核心竞争力。

复旦大学宁波研究院重大产业化项目，清纯半导体研发基地启用

2月3日，复旦大学宁波研究院重大产业化项目——清纯半导体研发基地举行启用仪式。

据悉，清纯半导体研发基地总面积4600平米，建设四大实验平台：一楼建设器件性能测试平台、晶圆测试及老化平台；三楼建设可靠性及应用平台；四楼建设器件测试及老化平台。实验室总规划面积超2500平米，配备了国际领先的功率器件参数测试及可靠性设备，平台总投入近亿元，具备支撑月产近千万颗碳化硅器件的测试及筛选能力。

总投资近10亿元，宁波众芯半导体光电和功率器件IDM项目开工

2月8日，宁波众芯半导体有限公司半导体光电和功率器件IDM项目开工。

据悉，该项目是前湾新区引进的第一个晶圆制造类项目，总投资9.8亿，采用芯片设计、晶圆制造、封装测试为一体的IDM（垂直整合）模式，主要建设6万片/月的6英寸硅基晶圆生产线和7000万颗/月的SOT、IPM、PDFN、TO封装测试产线。

企业动态

京东方A：预计2023年柔性OLED出货量继续保持增长趋势

2月6日，京东方A在投资者互动平台表示，2022年公司基本达成柔性OLED的出货目标，预计2023年柔性OLED出货量继续保持增长趋势。

未来，公司将持续提升柔性OLED产品的出货量，着力提高高端产品的出货比重，以持续改善柔性OLED业务经营情况。

芯联芯：针对龙芯中科LoongArch诉讼结果尚不具法律效力，将继续维权

2月8日，上海芯联芯智能科技有限公司（以下简称“芯联芯”）针对龙芯中科技术股份有限公司（以下简称“龙芯中科”）发布的“关于诉讼事项结果的公告”发表声明。

芯联芯声明中指出，公告中所涉龙芯中科LoongArch以及相关处理器被起诉的知识产权侵权诉讼，其结果目前尚不具有法律效力，在合适时间芯联芯会继续采取合适行动，以维护公司合法权益。同时，龙芯中科的相关其他法律行动仍在进行中。

湖南三安：订单饱和产销两旺，2月销售额预计超亿元

近日，长沙高新区消息，湖南三安半导体产业园1月销售额近1亿元，2月销售额预计超过1亿元。目前，湖南三安半导体产业园获得客户订单金额 5.59亿元，订单量处于饱和，呈现产销两旺态势。园区负责人介绍，截至1月31日，园区内各条产线均已复工满产。