【公布】2023美国工程院院士名单公布，黄维等13位华人“新晋”；格芯收购瑞萨非易失性电阻式RAM技术；通用汽车与格芯签署协议

1.2023美国工程院院士名单公布，黄维等13位华人“新晋”

2.普京：俄罗斯需短时间在微电子等重要领域创造或提升关键技术

3.通用汽车与格芯签署3年协议 确保美国制芯片供应

4.英飞凌将HiRel DC-DC转换器业务出售给Micross

5.新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用

6.蔡司、达尔将在中国台湾增加半导体仓库投资

7.FF收到1.35亿美元融资承诺中的首付款

8.格芯宣布收购瑞萨非易失性电阻式RAM技术

1、2023美国工程院院士名单公布，黄维等13位华人“新晋”

集微网消息，2月8日，美国国家工程院公布2023年新增院士名单，包括106名院士和18名外籍院士。其中13位华人入选：

美国国家工程院院士（11）

张世富（Chang，Shih-Fu），纽约市哥伦比亚大学傅氏基金工程与应用科学学院院长、Morris A.and Alma Schapiro教授。此次入选旨在表彰其“对多媒体搜索和检索的贡献”。

陈沪东（Chen，Hudong），哈佛大学应用计算科学研究所的科学委员会成员。此次入选旨在表彰其“对湍流的格子玻尔兹曼模拟及其在汽车和航空航天工业中的应用做出的贡献”。

黄学东（Huang，Xuedong D），微软人工智能技术研究员兼首席技术官。此次入选旨在表彰其“在语音和语言技术及产品（包括基于云的智能系统的开发）方面的技术贡献和领导”。

Huang，David，俄勒冈健康与科学大学凯西眼科研究所副主任兼研究主任。此次入选旨在表彰其”开发多维微米级光学成像技术，彻底改变了眼病的诊断和治疗“。

Liu，Yaoqi Joe，James Hardie Industries首席技术官。此次入选旨在表彰其“为多层聚合物光学薄膜产品的开发和商业化做出贡献，并在全球范围内倡导创新”。

罗爱华（Luo，Alan），美国俄亥俄州立大学哥伦布分校材料科学与工程系教授。此次入选旨在表彰其“用于实施轻质铝、镁和钛材料以及汽车应用的先进制造工艺”。

王茜（Wang，Q. Jane），西北大学麦考密克工程学院教授。此次入选旨在表彰其“对工业应用中计算摩擦学的贡献”。

徐隆亚（Xu，Longya），美国俄亥俄州立大学高性能电力电子中心联合创始人兼主任（已退休）。此次入选旨在表彰其“为航空航天和风力涡轮机的高性能电机和变速驱动做出贡献”。

薛捷（Xue，Jie），美国思科系统公司技术和质量副总裁。此次入选旨在表彰其“对高可靠性网络产品开发和制造的工程和领导贡献”。

余振华（Yu，Douglas CH），台积电研发副总裁。此次入选旨在表彰其“对先进集成电路互连和微电子封装技术的贡献”。

Zhao，Ji-Cheng (JC)，马里兰大学帕克分校材料科学与工程系系主任。此次入选旨在表彰其“对计算合金设计、集成计算材料工程和工业产品中使用的高通量方法的贡献”。

美国国家工程院外籍院士（2）

黄维（Huang, Wei），西北工业大学柔性电子前沿科学中心副主任。此次入选旨在表彰其“在有机光电子材料和器件领域的创新和领导地位”。

曾凡钢（Zeng, Fan-Gang），加州大学欧文分校听力研究中心教授兼主任。此次入选旨在表彰其“更好地治疗听力损失和耳鸣，并促进工程专业的包容性”。

美国国家工程院消息称，名单旨在表彰入选者“在工程研究、实践或教育，包括在适当情况下对工程文献做出的重大贡献”和“开拓新兴技术领域，在传统领域取得的重大进步”或“开发/实施工程教育方面的创新贡献”。

2、普京：俄罗斯需短时间在微电子等重要领域创造或提升关键技术

集微网消息，2月8日，据俄新社报道，俄罗斯总统普京表示，俄罗斯必须在短时间内创造关键研发成果，以确保国家的技术主权。

报道称，普京在向青年科学家颁发2022年科学和创新领域奖项时表示：“俄罗斯需要短时间内在微电子、信息技术产业、交通运输、药物和新材料研发，以及国家其他重要领域创造或提升自己的关键技术。”

普京解释到，这是“确保技术主权和任何关键产品的生产独立性”所需要的。

3、通用汽车与格芯签署3年协议 确保美国制芯片供应

集微网消息，据路透社报道，通用汽车和芯片制造商格芯（GlobalFoundries）周四宣布一项长期协议，格芯将为通用汽车提供美国制造的芯片。

格芯表示该协议期至少3年，是同类协议中的第一个，并且会在其纽约州北部的制造厂替通用汽车主要的芯片供应商提供专门的产能。

格芯CEO Tom Caulfield表示，支持美国制造业使公司在寻求部分资金时具有竞争力。本次合作是通用汽车直接前往制造代工厂，保留满足其需求的产能，与代工厂进行适当的共同投资，以便实现最佳经济效益。

不久前拜登在国情咨文中再次提到《芯片和科学法案》，这将为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴以及240亿美元的税收减免。

Caulfield还表示，格芯正与几乎所有全球主要的汽车制造商进行谈判，此次通用汽车的协议并不意味着不会与其他车商签订协议。

福特汽车上周曾表示，由于无法采购芯片和其他供应链问题，导致去年第四季获利比预期减少20亿美元。

汽车芯片短缺极大地改变了汽车制造商与芯片供应商沟通的方式，他们以前很少直接接触。

该报道称几家汽车公司现在已经成立了团队和部门，以更好地确保芯片供应。

4、英飞凌将HiRel DC-DC转换器业务出售给Micross

集微网消息，英飞凌科技宣布已与Micross Components公司达成最终协议，将英飞凌的HiRel DC-DC转换器业务，包括混合和定制板载电源产品，出售给Micross。该交易预计将于2023年第一季度完成。

HiRel DC-DC转换器业务为外太空等最恶劣的环境提供领先的高可靠性DC-DC电源转换解决方案。该业务将被并入Micross的Hi-Rel Products业务部门。这些DC-DC转换器产品均为包含主电源转换器、控制电路、滤波器和外壳的完整电源解决方案。

据悉，Micross是一家为高可靠性市场提供关键微电子元件和服务的供应商，可提供广泛的产品和服务解决方案，包括裸片和晶圆服务、先进的互连技术、定制封装和装配、元件修改服务、电气和环境测试以及其他高可靠性产品和服务。40多年来，Micross凭借广泛在高可靠性方面的广泛能力，为航空航天和国防、太空、医疗、工业等市场提供服务。

5、新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用

摘要：

·新思科技携手芯片设计生态系统，通过DSO.ai率先实现100次流片，覆盖一系列前沿应用和不同先进工艺节点

·意法半导体首次使用云端人工智能设计实现流片，通过DSO.ai以3倍的设计效率达成更高的性能、功耗、面积 （PPA）目标

·SK海力士成功将其先进工艺裸晶芯片尺寸缩减高达5%

·新思科技DSO.ai能够通过强化学习，在巨大的求解空间中优化PPA，可节省数月的人工工作量

加利福尼亚州山景城，2023年2月10日 --新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，屡获殊荣的自主人工智能（AI）设计解决方案新思科技DSO.ai已助力诸多半导体客户成功实现100次流片，这也标志着AI在芯片设计中的规模化应用实现新突破。近期，意法半导体（STMicroelectronics）和SK海力士（SK hynix）等客户都显著提升了设计效率和PPA，并正在采用可自主学习的芯片设计工具在本地和云端规划新设计路线。

借助新思科技DSO.ai™（Design Space Optimization AI），这些公司能够在关键阶段加快先进工艺节点的设计速度。自新思科技DSO.ai推出以来，客户采用该产品取得了诸多显著成效：设计效率提高3倍以上，总功耗最多降低25%，裸晶芯片尺寸大幅缩减，总体计算资源量也有所下降。

意法半导体（ST）是一家服务电子应用领域客户的全球半导体领导者。目前，该公司已使用了新思科技DSO.ai云端版本，更好地助力其高度复杂的设计阶段。此外，意法半导体在流片阶段也采用了新思科技Fusion Compiler™与IC Compiler™ II物理实现工具。

意法半导体片上系统硬件设计总监Philippe d’Audigier表示：“在微软Azure上使用新思科技的DSO.ai设计系统，助力我们将实现PPA目标的效率提升了3倍以上，因此我们能够快速部署Arm内核，并超越原定的PPA目标。我们非常期待加快与新思科技和微软的合作，为包括工业MPU在内的诸多关键项目，探索出更多行业领先的芯片设计机会。”

提升芯片性能和设计效率

传统的设计空间探索是一项高度劳动密集型的工作，通常需要经过数月的反复探索和实验。利用人工智能技术，新思科技DSO.ai大规模扩展了对芯片设计流程中各种选项的探索，并能够自主执行大量次要决策，从而寻求理想的PPA解决方案。

SK海力士片上系统（SoC）负责人Junhyun Chun表示：“以业内领先的产量提供高性能、稳健的存储产品需要密集的优化工作，这在传统意义上属于高度劳动密集型工作。新思科技DSO.ai极大提高了我们团队的设计效率，让我们的开发者有更多时间为新一代产品创造差异化功能。DSO.ai给我们带来了惊人的成效，在最近的设计项目中，DSO.ai将单元面积减小了15%，并把裸晶芯片尺寸缩减了5%。”

新思科技电子设计自动化（EDA）事业部总经理Shankar Krishnamoorthy表示：“人工智能自主探索更广泛设计空间的能力，加速我们客户对更佳PPA目标和更高设计效率的不懈追求。我们的客户采用DSO.ai率先成功实现了100次流片，并取得了卓越的设计结果。无论在云端、本地还是二者混合进行芯片设计，客户都通过设计优化实现了更好的设计结果和更快的的上市时间。云端的解决方案尤其令人期待，在数据中心大规模部署新思科技的人工智能技术后，将引领全球开发者迈入一个全新的设计时代。”

微软Azure硬件与基础设施工程副总裁Jean Boufarhat表示：“微软致力于推广先进的芯片设计，在Azure上搭载新思科技DSO.ai设计系统是我们必然的选择。在Azure上使用由AI驱动的芯片设计，客户能够利用云端的可扩展性来提高设计效率，并自动优化高性能计算等芯片设计中巨大的求解空间。”

点击阅读，进一步了解新思科技DSO.ai的更多信息。

关于新思科技

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的Silicon to Software™（"芯片到软件"）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司，新思科技长期以来一直是电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统（SoC）开发者，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者，新思科技都能够提供您所需要的解决方案，帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。如需了解更多信息，请访问www.synopsys.com/zh-cn

6、蔡司、达尔将在中国台湾增加半导体仓库投资

集微网消息，为应对地缘政治风险，ASML关键供应商蔡司（Carl Zeiss）和美商分离式元件IDM大厂达尔（Diodes）将在中国台湾加大投资半导体仓库。

蔡司向ASML供应极紫外光刻机（EUV）内部的玻璃透镜。据风传媒报道，根据供应链消息，蔡司去年初就开始招标，要找物流商代采购，在台新建仓库，直到去年底该标案正式拍板，蔡司的半导体仓库确定将落地中国台湾。

供应链厂商表示，蔡司要求的仓库并非一般寻常物流仓储，而是内部需要恒温、与外界隔绝、且填充氮气的无尘室仓，规格很高。

不过，对此投资蔡司仍尚未有正式声明。

此外，达尔亦将在台扩充仓库，以应对未来五年总货量年复合增长率10%的规划。

根据供应链消息，达尔在中国台湾已经有一处样品仓，然为了降低中国大陆制造产能比重、让制造基地更多元化，因此已经在规划将拉高中国台湾制造比重。业内人士推估，很可能通过其持股超过50%的子公司德微在中国台湾扩张。

对此达尔集团总裁卢克修表示，达尔确实持续加大在中国台湾投资，组装和封装都是。卢克修今年初坦言，业界从去年第3季就开始去库存，预期到今年第2季左右可大致完成，从第3季市场一定会开始增长。

7、FF收到1.35亿美元融资承诺中的首付款

集微网消息，2月10日，Faraday Future Intelligent Electric Inc.（以下简称“FF”）宣布，FF最近执行了对于1.35 亿美元可转换担保票据融资最终协议。截至2023年2月9日，FF收到了其中的5000万美元（扣除原始贴现和交易成本后为4450美元），且预计不久之后将收到500万美元的下一笔付款（扣除原始贴现后为450万美元）。

在某些特定条件满足的情况下，FF预计在2023年2月17日前收到剩余的2500万美元（扣除原始折扣和交易成本后为2250万美元）。一旦融资按照预定的时间表完成，FF预计将满足FF 91 Futurist的开始生产（"SOP"）所需的资金需求。

8、格芯宣布收购瑞萨非易失性电阻式RAM技术

集微网消息，2月9日，GlobalFoundries（GF，以下简称“格芯”）宣布，已经收购了瑞萨电子公司（Renesas）的专利和经过生产验证的导电桥接随机存取存储器（CBRAM）技术，这是一种低功耗的存储器解决方案，旨在实现家庭和工业物联网以及智能移动设备的一系列应用。

这项交易进一步加强了格芯的存储器产品组合，并通过增加另一种可靠的、可定制的、相对容易集成到其他技术节点的嵌入式存储器解决方案，扩展了其嵌入式非易失性存储器（NVM）解决方案的路线图。这项技术将使客户能够进一步区分其SoC设计，并推动新一代安全和智能设备的发展。

CBRAM的低功耗、高读/写速度、降低制造成本以及对恶劣环境的耐受性，使其特别适用于消费、医疗和部分工业应用。2020年，格芯与Dialog半导体公司（该公司于2021年被瑞萨公司收购）达成了一项许可协议，将其CBRAM技术作为一种嵌入式、非虚拟的选择。目前，CBRAM正在该公司的22FDX平台上进行鉴定，并计划将其扩展到其他平台。

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