利机1月营收年减近4成 看今年营运逐季回升

封装材料通路商利机 (3444-TW) 今 (10) 日公布 1 月营收 0.59 亿元，月减 19%，年减 39%；利机指出，由于 1 月适逢农历春节、工作天数减少，加上各封装厂库存去化调整，导致营收探至 4 年低点，不过，随着现阶段库存去化速度较预期佳，加上急单挹注、布局 HPC 与车用市场等，乐观看待今年营运逐季回升。

利机表示，受全球需求下滑，各封测厂第一季均面临库存去化调整，拉货动能减缓，也影响公司出货量，封测相关业绩月减 11%，驱动 IC 业绩月减 25% 与半导体载板类月减 35%。

载板方面，利机认为，正常市场需求终将回归，以及强劲的 HPC、车用电子需求推动下，下半年可望快速复苏，加上公司去年下半年偕同客户开发新规格，待客户产能开出后，业绩也将逐渐发酵，看好下半年营运维持成长。

利机现金增资案 2 月 2 日订定每股发行价格为 50 元， 预计此次发行新股 5000 仟股，除保留 10% 由员工认购，也提拨 10% 办理公开申购，其余 80% 则由原股东依持股比例认购，现金增资除权交易日 2 月 9 日，原股东及员工股款缴款期间为 02 月 17 日至 02 月 23 日。