半导体封测大厂计划将25%封装产能转移出中国大陆

来源:天天IC发布时间:2023-02-101069浏览

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集微网消息，投资者问及日月光投控系统级封装（SiP）产线高度集中在中国大陆，是否有意分散产线？对此，该公司财务长董宏思回应称，部分产线正在中国大陆以外例如越南建厂，相关工作持续进行中。预估未来日月光投控约25%的系统级封装产能将转移到中国大陆以外。

据台媒经济日报报道，日月光投控营运长吴田玉在谈及地缘政治对封测产业影响时指出，未来数年，大部分高端封装产线仍将会在中国台湾，公司向客户确保高端封装需求将会获得满足。吴田玉表示，有客户要求在中国台湾以外扩大产能，公司持续按照客户需求，在马来西亚、新加坡、韩国等地扩充产能，满足客户在中国台湾和中国台湾以外对传统封装产能的弹性需求。

据悉，日月光投控于2021年12月宣布，将其大陆四家工厂及业务以14.6亿美元的价格出售给智路资本。日月光投控当时表示，借由完成本交易，日月光可望优化旗下封测事业在大陆市场的战略布局及资源有效运用，进而强化日月光在大陆市场的整体竞争实力。另一方面，日月光亦将持续强化在中国台湾就高级技术研发及产能建置的资源投注，寻求以全球布局下的先进技术服务所有客户。

图源｜网络

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