库存压力趋缓+防疫松绑 瑞银预估：亚洲半导体获利Q2可望触底

半导体去 (2022) 年面临库存调整压力，拖累股价重挫在产业中敬陪末座，但瑞银认为，随着库存逐渐消化及防疫措施放宽，预期半导体的供需将在今年下半年改善，亚洲半导体业的获利可望在第 2 季触底。

半导体去年面临市场逆风，在全球利率上升、美中关系紧张及周期性需求减少的冲击下导致亚洲科技供应链面临库存过剩的压力，半导体全年股价大跌 37%，在 MSCI 亚洲 (不含日本) 指数中排名倒数第三。

瑞银表示，市场目前正在加速消化过剩的半导体库存，供应链企业调降产品平均售价，并采取措施降低库存，随着防疫限制放宽，备用库存管理逐渐恢复到「即时生产管理」(just-in-time) 模式，预期市场供需将在今年下半年将有所改善。

瑞银表示，亚洲半导体股价从今年以来已开始反弹，反映投资者对于利多因素的预期心理，目前不论从绝对或是相对于大盘的角度看来，半导体族群估值低于历史均值；此外，从去库存与资金轮动趋势来看，预期将有助于亚洲半导体板块未来 6 到 12 个月的前景。

瑞银预估，亚洲半导体获利可望在第 2 季触底，加上消费者终端需求回升，带动企业下半年营收逐步改善，进而带动类股前景看好，加上地缘政治不利因素淡化，研判半导体企业盈利预测下修的风险应可适当控制。

在产业部分，瑞银认为，亚洲市场领先的储存晶片、晶圆代工厂、晶片设计等产业将率先受益，其中相对偏好 MSCI 亚洲 (日本以外) 指数中的讯息技术板块，因为波动率小，并且可视为更多元化布局亚洲半导体股的替代选项，类股盈余今年可能收缩 23%，但明 (2024) 年有望成长 38%。