【芯融资】绿展科技完成数千万元A轮融资，聚焦集成电路增材制造领域

文｜爱集微

图源｜爱集微

集微网消息，近日，广东绿展科技有限公司（以下简称“绿展科技”）完成数千万元A轮融资，由国中资本领投，佛山市南海产投、佛山市桂城科技股权、海杨创投之丹阳深海投资基金跟投，资金将主要用于扩充产线产能建设和技术研发。

绿展科技成立于2020 年，是一家集成电路增材制造领域的企业，致力于提供1-50μm线宽集成电路与系统的增材制造服务，在自研金属墨水材料、印刷电子封装材料、精密喷墨印刷设备、高精度喷墨印刷工艺、印刷电子电路设计方案均有落地布局。

据悉，绿展科技与中科院苏州纳米所、广东中科半导体微纳制造研究院共同成立了“纳展微电子精密印刷制造联合实验室”，主要钻研技术规划、技术可行性验证以及电子器件产品开发、专业人才培养，以核心技术创新推动公司业务发展。

绿展科技形成了4大制备能力，包括柔性表面印刷封装制备能力、精密丝网印刷制备能力、曲面电路喷墨印刷制备能力、1-50μm线宽喷墨印刷制备能力。

绿展科技官方消息显示，无论是DDMD还是3D打印，都只是材料/器件结构与后续材料固化/成型工艺有所区别，衬底和打印材料依然备受限制，无法满足轻量化、高可靠性以及结构功能一体化等更高的需求。而绿展科技的集成电路与系统增材制造能够实现微米级集成电路与系统的立体架构，同时满足新一代信息技术的产业诉求，为当前以硅基为主的减材法电子制造技术开创全新的思路。

此外，绿展科技消息显示，相对于业界普遍只能量产电路线宽50um的增材制造技术，我们的增材制造达到了量产低至线宽1um的电路，实现了10倍以上的精度提升。

（校对/赵碧莹） 责编：赵碧莹

更多重磅新闻，

请点击进入爱集微小程序阅读

或下载爱集微APP阅读

点击下载爱集微APP

打开半导体新闻阅读新方式