【芯融资】第三代半导体厂商晶通半导体完成数千万元天使+轮融资

文｜爱集微

图源｜爱集微

集微网消息，2022年12月，晶通半导体完成数千万元天使+轮融资，投资方为富华资本，资金将用于产品研发、市场团队的扩张以及部分核心产品出货。

晶通半导体成立于2020年，是一家第三代半导体氮化镓功率器件和功率器件驱动芯片创新厂商，专注于宽禁带半导体氮化镓功率器件与驱动芯片在电力电子领域中的应用，主要提供高可靠性、高性能的智能氮化镓电子解决方案。

晶通半导体于2022年5月宣布获得中芯聚源数千万元独家天使轮融资。（校对/赵碧莹） 责编：赵碧莹

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