第十届EEVIA年度媒体论坛：硬科技“起飞”，半导体厂商准备好了吗？

近日，由电子行业资深咨询公司易维讯（EEVIA）举办的“第十届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会”在深圳举行。来自英飞凌、兆易创新、Imagination、ADI、加贺富仪艾、Omdia的多位技术专家和高管们汇聚一堂，为大家带来关于汽车、芯片、物联网、碳中和、数字化等领域的最新硬科技解读，同时展望半导体行业新一轮发展趋势。

易维讯信息咨询有限公司创始人Melody Zhao致开场词

英飞凌安全互联系统事业部，汽车级WiFi/BT及安全产品应用市场管理经理杨大稳先生带来了《英飞凌赋能未来汽车低碳化和数字化发展》主题演讲。他指出，在全新电子电气架构趋势下的汽车平台设计中，特别是新能源车领域，英飞凌会从核心部件——碳化硅，协助支持汽车的低碳化、零排放，同时，会在智能座舱相关的产品上为用户提供更高的舒适度，实现汽车数字化。

英飞凌安全互联系统事业部，汽车级WiFi/BT及安全产品应用市场管理经理杨大稳

杨大稳指出，2022年，国有品牌汽车占据中国市场近一半的份额，其中最大的驱动力来自于新能源车和电动车。伴随着能源危机，特别是汽油价格的增长，以及碳排放的要求，从2022年至2035年，电动车将迎来一个飞速发展期。英飞凌会提供最核心的两大类相关产品布局，一类关注汽车核心驱动，另一类关注汽车本身的数字化。对于前者，英飞凌提供的是碳化硅产品，并且已经对此做了超前部署，从上游原材料到自身产能都做了极大扩充，也对未来技术投资做好了长远规划。一是与上游厂商确定战略关系。确保未来碳化硅材料可以获得稳定供应，从而保证产出，继而保证能够为市场提供稳定的货源。二是加大自身现有工厂的碳化硅生产产线。包括6英寸、8英寸、12英寸所有产线完全投产，以及在马来西亚增加显著产能。三是公司本身也会持续性地在碳化硅领域进行投资。通过不断地根据电动车市场的需求开发新一代的碳化硅产品，来提升碳化硅更高的性能。

在杨大稳看来，汽车的数字化是一个笼统的概念。未来汽车的数字化，跟用户对汽车的体验是息息相关的，会呈现自动驾驶、座舱智能化的趋势，这些趋势也将从嗅觉、感知、听觉等多方面为用户带来更优越、更丰富的驾驶体验。智能座舱可以分为四大部分：第一是高级的人机界面，可以支持通过语言、手势、触控等进行互动；第二是安全的互联；第三是高级的音箱系统；第四是ADAS。杨大稳指出，英飞凌在这几方面都会提供对应的解决方案。

兆易创新电源产品部市场总监冯忠河先生带来了《发力电源管理，兆易创新打造系统级产品组合》主题演讲。他强调，兆易创新将持续秉持“使命必达、持续创新”的理念，不断完善和丰富产品布局，持续加大研发投入。同时，将节能环保的概念融入产品设计环节之中，致力于发展高性能、低功耗的绿色产品，成为产业发展的“发动机”，与行业共绘绿色“芯”新主张。

兆易创新电源产品部市场总监冯忠河

冯忠河指出，据第三方行业调研机构预测数据，2021年模拟芯片产业整个体量达到728亿美元，年增长率超过了30%，仅次于存储和OSD的器件，增长非常巨大。2022年还会持续增长，预计达到790亿美元。在如此大的市场中，模拟器件细分品类众多，兆易创新目前的主要发力点集中在电源类芯片布局上。据Yole 2021年数据，电源类芯片2021年的体量接近250亿美元，是模拟芯片的三分之一，市场潜力巨大，其中PMIC和DC-DC芯片规模最大。但随着便携式产品和新能源的快速发展，电池管理芯片的需求也在迅速增长，预计五年内将达到和DC-DC同一体量的水平。

冯忠河表示，兆易创新目前的电源产品线主要分为四大类：一是高性能电源。主要以通用的DC-DC和LDO为主，应用在网通、工业、安防等领域；二是电机驱动。当下，从家电到工业智能机器人，再到汽车，都会用到驱动产品。配合MCU，可以搭载一个系统解决方案提供给客户；三是专用的电源芯片。主要是应用于TWS耳机和可穿戴设备；四是电池管理产品线，目前主要以通用的充电芯片为主。

据介绍，从2019年开始，兆易创新就已启动电源类产品布局。2021年4月，首颗电源管理TWS耳机专用的芯片正式量产。同年6月，首颗马达驱动产品 GD30DR8306 量产。同年11月，首款超低噪声LDO GD30LD330x正式上市。2022年5月，多款charger量产。

据介绍，兆易创新目前主推的产品和应用方向有以下5个：

1.GD30LD3300/3301是线性电源产品，其支持最大3A的输出电流，具有出色的精度和噪声性能，主要应用于通信、工业、物联网等多个领域。

2.GD30WS系列PMIC主要应用于可穿戴产品和TWS耳机系列，目前主要三款产品，GD30WS8662是一款456mA的线性充电管理芯片，在shipping mode下，静态电流只有200nA，主要用于可穿戴的手环、手表、耳机；GD30WS8805是一款支持1.2A充电，600mA放电的的开关型电池管理芯片，是用于耳机仓的专用SOC芯片；GD30WS8815是8805的加强版，充电电流扩大到1.5A，放电电流扩大到1A。

3.GD30SP系列是集成了过压、过流和过温保护的芯片，其最大优点是输入电压高，可以支持30伏，过压范围可以在4.5到15伏之间调整，应用与很多便携式产品和12V输入的通用产品上，作为前端的保护芯片。

4.GD30DR系列是马达驱动的产品，目前主要有三款产品，有两颗是单预驱控制芯片GD30DR8306/8304，还有一颗GD30DR8413是集成了Mosfet的预驱控制芯片。

5.GD30BC系列是电池管理产品，现在有三颗产品GD30BC2416、GD30BC2501、GD30BC2502，整体覆盖了1到6节电池应用。

会上，冯忠河通过展示扫地机器人的解决方案，阐述了兆易创新如何实现为客户提供多产品化的半导体系统解决方案。

他在最后强调，兆易创新还在不断完善工具的生态链，希望提供更好的服务，为客户创造更大价值。质量是产品保障的基石，兆易创新会将可靠性管理理念贯穿设计、生产测试，到售后服务的全过程，致力于为全球客户提供高质量产品。

Imagination产品市场高级经理黄音女士带来了《30年积淀，SoC IP技术如何赋能未来硬核科技创新》主题演讲。她指出，Imagination一直是致力于做高性能SoC IP核的公司，所追求的目标是最佳的PPA, 高性能和低功耗。在创新上，Imagination GPU的IP核已有超过30多年的历史，技术上的领先是被市场驱动的，同时也是引领市场的。

Imagination产品市场高级经理黄音

黄音指出，Imagination的创新焦点，一个在性能，一个在功耗，确保它们的平衡（及“PPA”，性能功耗面积比）是最重要的。为了适应高灵活性和可扩展性、低功耗、节省带宽和强安全性这四点市场趋势，Imagination相对应地在技术层面进行了创新。

针对灵活性和可扩展性，黄音举例解释：“我们有一个GPU的核叫 CXT 8-256 RT1，是带光线追踪的核。8表示贴图能力，256表示浮点的运算能力。这是最小的，用在中阶手机里面的核。我们如何进行扩展？例如扩展到16-512的核，甚至扩展到48-1536，一直往大走，可以扩展到64-2048的核。这样，大的单核可以达到小的单核性能的4或8倍，而且还可以通过多核来进一步提高性能，实现逻辑的扩大和增强，这是我们典型的C系列GPU扩展过程。”同时，为了确保IP的可扩展性，Imagination还采用了低耦合多核技术，“它不像一般的SoC需要有中心的核去控制其它核的工作，我们这里是低耦合技术，每个核有相同等级的权重和功能，所以我们的信号不需要一定经过中心的核，这样可以节省能耗和带宽。”黄音讲到。

之后，黄音介绍了分块延迟渲染（TBDR）技术：“这是我们最早提出的技术，也是GPU里核心的技术。分块延迟渲染技术第一个优势在于它能够节省带宽。它不是对整个贴图进行带宽渲染的节省，而是因为分了块，可以把一个个小块上的图形数据，挪到GPU的Cache上去，只做一次性的搬移，这样做到节省带宽。另外，分块技术还能把负载在高性能GPU上高效分布。简言之，TBDR技术更加善于利用系统内存，并通过只渲染可见的像素，放弃被覆盖或被遮挡的像素，以此大幅提高整体效率。”

黄音还介绍了ImaginationGPU的IMGIC硬件压缩技术：“其实，现在业内的SoC芯片大多数都采用的是硬件压缩技术，那我们的特点是什么呢？我们提供了多达四种压缩等级：从像素完全无损模式，到可确保 4:1 或更佳压缩率的带宽极省模式。也就是除了无损压缩之外，我们还能做有损压缩，例如25%的有损、50%的有损、75%的有损，而且有损压缩之后，肉眼看起来跟原图没有太大的差别。此外我们的压缩能节省大概20%到40%的带宽。”

此后，黄音介绍了ImaginationGPU的硬件虚拟化技术：“我们可能在很多媒体上有介绍过，Imagination是第一家实现GPU硬件虚拟化IP授权的公司。什么是硬件虚拟化呢？可以理解为对用户隐藏了真实的计算机硬件，表现为另一个抽象计算平台。以搭载GPU的智能计算单元为例，虚拟化让它具备了托管一个或多个虚拟机的能力，这样单个GPU可以支持多个同时运行的操作系统，而工作负载都提交给单个GPU，无疑可以大大提升并行计算能力，缓解负载压力。具体到汽车应用，OEM厂商可以通过采用硬件虚拟化技术来实现服务和应用程序的有效隔离，这样可以确保在系统被入侵或数据损毁的时候仍能保持安全，而OEM厂商可以任意部署或移除某个应用，并不影响其他同时在运行的服务。”黄音指出，硬件虚拟化有3个好处：一是节省硬件成本。通过硬件虚拟化技术，用户可以用单个GPU核最多支持8路虚拟OS，提高硬件利用率。这意味着用户只需要几分之一的硅片面积，即可满足原有多个汽车OS的功能和性能需求，实现一芯多屏；二是更低的软件成本。每个汽车OS都具有完整的驱动程序，并且可以以独立和并发的方式直接向GPU底层硬件提交任务。这大大减少了CPU控制调度的程序开销，以及软件移植和维护的工作量；三是安全性和健壮性。硬件虚拟化可在不同的汽车OS及其相对应的应用程序之间提供安全隔离。非关键OS的应用程序的失效绝对不会影响到关键OS。除了隔离，还支持对多个汽车OS和应用之间灵活地调整业务优先级和分配GPU性能。

最后，黄音介绍了基于固件的GPU：“这是我们首创的。在GPU里面有一个小的固件的核，这个核存放了固件，它的主要作用有几点：首先，可以做很多本地的事务。同时Offload Host CPU部分的工作，减少Host CPU的负载；其次，在GPU出错的时候，它能够采集全部的数据日志，并做一些错误分析；此外，它还能进行一些Debug工作。因为我们有GDB的口，可以连接到GPU的寄存器；另外，基于固件的核还能通过GPIO做一些用户需要的自定义业务。例如，连接外部的摄像头、AI或压缩解压缩的设备进行功耗的控制。”

ADI中国产品事业部高级市场应用经理何源先生带来了《从数据准确性和算法有效性入手，迎接新一代可穿戴技术大趋势》主题演讲，对ADI在可穿戴设备领域的规划和布局做了详尽介绍。

ADI中国产品事业部高级市场应用经理何源

何源指出，从可穿戴产品来看，人类自身对于健康的追求是不变的，健康一定是大趋势。除了运动追踪，现在的手表可以测心率、血氧饱和率，甚至初级的情绪、压力、健康状态，以及测体脂率等。未来，例如人类五大健康指标——心率、血氧、血压、呼吸、体温，这些都会被可穿戴产品一一攻克。

据介绍，自1965年成立以来，ADI一直都专注于混合信号处理等技术，在数据转换、模拟/数字信号处理上有着很深厚的积淀。同时，为了更好地服务于本土客户，ADI成立了中国产品事业部，全链条本土化设计、开发、支持，具备技术、服务和供应多重优势，能提供24小时响应，在行业资源、经验上，也可以提供指导，助力厂家打造差异化的产品，而且具备了量产成本。从2020年成立第一代ADPD4XXX，到2022年已经量产的ADPD6000,未来ADI还会有更多方案的落地，并在多重领域进行不同程度的加强。

何源指出，ADI的传感器模拟前端可分为两大部分：一是光路部分。血管的收缩膨胀会有变化，对反射光采集信息做判断，可用于采集心率信息。这个部分极具难度，因为每个人胖瘦不同，手表佩戴的松紧不同，肤色不同，包括体毛、纹身、伤疤等因素都能影响采集精准度。ADI在模拟领域深耕近60年，提供极高的信噪比，保证信号质量和可测覆盖度。在不同情况下，例如漏光、环境光的干扰、动态光的伪像，ADI也提供一整套方案进行动态干扰抑制，可适配更多的环境和测试状态。另外，ADI还提供稳定的算法、自适应的算法以及应用机器学习的理论。二是电极部分。据介绍，电极部分同样面临很多挑战。例如寒冷的冬季皮肤比较干燥，大龄用户皮肤比较松弛等情况。这些情况下其实是测不到结果的，但是ADI提供可靠、稳定、成熟的专业级架构技术和独有的专利技术，可保证阻抗的测量精度，适配更多应用场景，对复杂的外部变量几乎免疫，适用于心电测量、体脂测量。“在理想的实验室情况下，阻抗数据把控会有很好的表现，但这些根本就不值得参考，因为它不代表真实情况。实际上手后，每个人接触的状态是不一样的。由于用户的操作带来的误差会很大，而且是大概率会发生的。但是利用ADI的独有专利架构，就可以把误差减少到非常小。”何源表示。

加贺富仪艾电子（上海）有限公司产品管理部总监杜复旦先生带来了《IoT应用市场和全链无线模块发展趋势》主题演讲。他指出，数字经济真正的蓝海来自于数字化平台和生产场景的结合。对传统产业的升级赋能，会形成产业互联网，这将是一个超越智能化、超越互联网的真正的物联网体系。在国家新提出的“脱虚向实”大背景下，物联网技术会大有可为。

加贺富仪艾电子（上海）有限公司产品管理部总监杜复旦

杜复旦阐述了他对于无线模块市场的分析和展望：“第一是IOT产业价值链的分析。现有的物联网产业链整个价值分布，从芯片传感器厂商，到终端模块厂商，通讯服务提供商，平台服务提供商，一直到行业应用的提供商，其实整个的价值链分布不是很均匀。就单纯的模块业务而言，标准化比较高，价格也比较透明，溢价空间不是很大，但是云平台和整体方案解决是可以提高业务能力水平的，我们公司也在朝这个方向做一些整合。我们原本就有一些云服务软件开发，把无线模块这个硬件收进来之后，形成相对完整的产业链。可向物联网平台服务和垂直应用领域更大的市场延展，可以占有整个产业链比较多的价值。第二是关于无线新技术的展望。现在无线新技术非常多，但是总体看上去，它的进展又没有那么快，因为整个物联网行业的发展还是比较平稳。我先分享一下关于Wifi 6E的市场。Wifi 6E是基于6G频段的技术，能实现高速传输、低延时的特点。现有的应用随着需求端的推动，Wifi 6E会随着推动慢慢起来。目前从整个市场情况来看，Wifi 6E还没有完整地进入到每个领域，因为它在市场上的可替换性需求还不是那么强，所以整个发展也没有那么快。Wifi 6E 2021年已经过了认证，个人认为在接下来的几年，可能会有一个比较大的发展。关于Wifi Halow，它可能比Wifi 6E慢一点，虽然它也有很多优势，但它整个可替代性也没有那么强。现在市面上也很少看到大公司针对Wifi Halow做专门的开发，所以我觉得需要过一段时间才能进入大家的视野。最后讲一下物联网市场的展望。我们最初讲了物联网从“互联网+”到“物联网×”的转变， 整个过程中市场还是有点跌宕起伏，进展没有那么顺利，包括这几年遇到的疫情、中美贸易战、经济状况等。我觉得在物联网市场上，接下来可以展望的两个方向：一是可持续的能源和物联网的融合，因为现在大家都在提新能源，物联网在新能源上的结合，有可能是接下来的一个方向。二是公共事业领域大规模采用物联网，这个其实已经在进行了，但是这方面的发展最终还是取决于政府的一些监管政策。”

知名市场研究机构Omdia中国首席顾问王珅先生带来了《碳中和/碳达峰背景下的ICT发展趋势分析展望》主题演讲。他指出，ICT行业并不仅仅是一个面向终端消费的行业，而是一个非常重要的基建，所撬动的是整个世界各个行业的运营。一个绿色的数字化行业，能够撬动一个更大的绿色世界。

知名市场研究机构Omdia中国首席顾问王珅

王珅首先提到了马尔萨斯陷阱，指出随着生产力的发展，现实并未落入马尔萨斯的预期中。但是在现阶段全球的发展中依然面临着资源与发展的取舍问题。他着重阐述了中国ICT行业机遇，即东数西算工程：“我们作为一个工业化比较发达的国家，数据中心能耗已经占到了总量的很大一部分。这是一个非常大的量，如果不受控制的话，会很大地阻碍国家实现碳中和道路的进程。东数西算的根本原因就是能源和算力的地域平衡。在东部地区有很多用户，很多互联网公司，这些公司数据量都产生得非常快，它是大数据的发源地，但能源指标比较紧张。而西部地区有大量的清洁能源，有大量的光电水电，这些电并没有找到很好的能源来使用，而且西部地区有一些长期寒冷的湖水，可以做自然的冷源，帮助ICT设施降温。我们对于西部算力中心的定位就慢慢浮现出来，既然资源很丰富，但距离又比较远，在西部就是发挥高算力，比如一些模型的训练会放在西部，数据存储会放在西部。对于一些时间敏感的应用还是部署在东部地区，使用ICT服务的时候，不受到延时的干扰，但大量高算力设备等都会放在西部，帮助我们在总排放量2%的范围内更加降低。”此外，通过对一系列具体示例的解说，王珅将ICT行业的绿色化发展路线归结为下面三方面路线：一是提高绿电的比例，二是提高设备能效，三是实现智能化的能源管理。

据第三方数据估计，在ICT行业，每年可能会产生13亿吨的二氧化碳。如果这些能够完全采用，可以帮助下游行业节约121亿吨二氧化碳排放。王坤在最后呼吁，ICT行业要帮助下游行业实现这三个趋势：一是去实物化，使信息以数字的方式存在；二是去现场化，通过远程的方式来实现；三是去碳化，通过数字化，帮助下游各行业进行资源优化配置，用智能的方式实现能源的节约，实现最终国家双碳的目标。

注：本文所有图片均来源于EEVIA

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