日本对中制裁传比美温和 中业者做最坏打算

日本据传会在2023年春季公布对国内半导体出口限制新规定，具体细节尚未最终敲定。彭博

美、日、荷3国基本上达成对国内大陆半导体制造设备出口管制协议，据传日本制裁力道会比美国较为温和。

与此同时，随着日本确定跟进美国对国内制裁，国内厂商正在做最坏打算，并刺激国内二手半导体设备业者询问量上升。

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据路透（Reuters）及南华早报报导，日本自民党籍前经济产业大臣甘利明透露，美国对国内的制裁相当严厉，但问题在于日本是否必须完全跟上这个制裁力道。美国与日本的共识在于，都承认对这些设备出口的忧虑。

甘利明称已听取日本政府关于这项协议的简报，迄今仅美国公开承认这一协议。不过甘利明拒绝透露细节，仅称该协议的具体细节尚未在谈判中敲定，包括哪些设备将受到限制。

据日本共同社报导传出，日本政府2023年春季将发布更新的出口管制规定。

路透报导分析，日本、荷兰各自对国内半导体设备采取的出口管制，其制裁力道若出现任何与美国在程度上的差异，都会形成美国总统拜登（Joe Biden）的政治难题；若是出口管制制裁力道不能一致，形同相对削弱美国本土半导体制造设备供应商的竞争力。

国际半导体产业协会（SEMI）近日也示警，除非美国盟友与美国采取一致的限制措施，否则对国内的出口管制不会有效。

国内业界对日本半导体设备会实施出口管制，近来开始进行预防措施，如询问二手半导体设备供应商的询问量，近几周明显增加，因随着对新出口限制的不确定性预期，部分日本进口国内的半导体设备价格飙升。

虽然美日荷尚未正式披露其协议细节，但观察人士推测，这将影响日本半导体设备供应商，如尼康（Nikon）和东京电威力科创（Tokyo Electron）。

责任编辑：张兴民