南亚新材：多款IC封装载板材料已量产 批量订单增长之中

集微网消息 近日，南亚新材在接受机构调研时表示，IC封装基材主流分为 BT 类基材及 ABF 基材。基本由日本等国外公司垄断。

公司封装基材主攻 BT 类材料。近几年研发投入巨大，已经完全具备 5ppm~15ppm 材料的量产能力，目前CTE 5~15ppm的多款IC 封装载板材料在Module和RF AiP上已量产，批量订单增长之中；此外摄像头模组，指纹识别，DCF 材料正在多家知名 PCB 厂商和终端认证测试之中；存储部分初期计划与韩国载板厂合作进入国内NAND 市场后，扩大到国内和韩国 DRAM 领域。

另外，ABF 类材料系公司参股公司主攻方向，目前参股公司各项工作有序推进中。

在产能利用率方面，南亚新材 N1 厂（月设计产能约 15 万张）2022 年全年未生产，该部分产能未统计在设计产能中，除此外，公司 2022 年整体产能利用率为 80%左右。

其中，公司 N5 厂一线已于 2022 年 Q1 月试产，二线于 Q3 试产，到 2022 年年底 N5 厂整体达产率已达 80%以上；公司 N6 厂目前已基本建设完毕，预计 2023 年 Q2前后开始分线试运行，预计到 2023 年年底前后将全面达产。

对于2023 年高端产品整体市场预测。在5G 及数据中心市场，南亚新材认为市场需求相较于2022 年度应整体持平，但产品随着传输速率要求的持续提升，高端材料的需求量会稳步上升，利好于在高速材料市场布局较高的厂商。目前公司在该部份市场已经取得较多的量产需求；高频材料重点在射频功放市场，已在主流终端完成认证，2023 年量产订单可期。

服务器市场，南亚新材已完成头部企业的布局，预计 2023 年 EGS 平台需求量将逐步提升，whitley 平台整体市场需求量应稳中有升。

新能源汽车市场持续看好，且有智能驾驶、人机交互、车联网等因素的加持续，PCB 需求量将呈现良好的上升态势，利好公司车用板需求；而光伏 PCB 市场持续快速增长，且头部的企业均为国内客户，公司材料已经进入到其量产范围。

IC 载板市场，南亚新材预估 2023 年市场需求相比 2022年稳中有增。公司材料目前重点推进终端认证和项目NPI 切入，预估 2023 年下半年将进入小批量量产阶段。