直击股东大会｜凯格精机：Mini LED设备销售取得突破 半导体领域是重要布局方向

集微网消息 10月11日，东莞市凯格精机股份有限公司（证券简称：凯格精机，证券代码：301338）召开了2022年第二次临时股东大会，就《关于公司董事会换届选举暨提名第二届董事会非独立董事候选人的议案》、《关于公司董事会换届选举暨提名第二届董事会独立董事候选人的议案》、《关于公司监事会换届选举暨提名第二届监事会非职工代表监事候选人的议案》、《关于调整独立董事津贴的议案》进行了审议。

爱集微作为其机构股东参与了本次会议。会后，爱集微与凯格精机就公司现阶段的业务进展和布局展开交流。

半导体领域是重要布局方向

资料显示，凯格精机主要专注于精密自动化装备领域，主要产品包括锡膏印刷设备、封装设备、高速点胶设备及柔性自动化设备，应用于电子工业制造领域的电子装联环节、LED封装等泛半导体领域。

今年以来，受俄乌战争、通胀加剧以及国内疫情反复等多因素影响，全球经济增长疲软且复杂多变。以智能手机、笔记本、智能电视、可穿戴等消费类电子出货量都呈现出明显下滑的情况。同时，网络通信、智能穿戴、光电显示、传统汽车电子等电子装联下游行业也受全球经济的影响而呈现增长乏力。

在多重不利因素的影响下，全球PCB市场的需求也随之明显放缓，作为产业链上游设备供应商的SMT锡膏印刷设备、点胶设备的上半年出货量总体上也有所减少，这也直接影响到凯格精机相关业务进展。

今年上半年，凯格精机锡膏印刷设备营收为2.88亿元，同比下降9.56%。其指出，受消费类电子市场需求放缓影响，SMT设备市场订单总体上较去年同期明显减少，但公司大客户及优质客户的订单相对比较稳定，这类客户在市场低谷时还能购买设备，说明其抗市场风险能力更强。公司上半年高端印刷机销售占比明显提高，印刷设备的销售结构得到优化，毛利率也有所提高。

对于锡膏印刷设备市场发展，凯格精机认为，锡膏印刷设备是SMT表面贴装制程的关键设备，也是完美实现COB工艺的前提，PCB的应用领域伴随着工业领域自动化、智能化需求的不断提升，公司的锡膏印刷设备下游扩展至智能家居、AR/VR、智能穿戴、安防、新能源汽车等行业，需求总量增加。近年来我国电子装联设备国产替代进口的进程不断加速，公司的锡膏印刷设备在高端市场仍有增长空间。

与此同时，随着电子装联工艺需求向小型化、复杂化发展，电子元器件的尺寸越来越小、IC集成度越来越高，对锡膏印刷机的精度、稳定性和印刷工艺要求更高。凯格精机表示，公司将继续聚焦于自动化精密装备的研发，未来产品布局将在半导体设备、Mini LED/Micro LED设备、新能源及电子装联相关产品及技术的研发。

其进一步称，半导体领域的设备应用是公司重要的产品布局方向。目前公司在半导体领域的应用设备主要有封装设备、印刷设备和点胶设备。同时，还有其他一些在研设备。

Mini LED设备销售取得突破

除了半导体设备外，凯格精机也一直关注MiniLED行业的发展，其固晶机、印刷机和点胶机等设备都已经在MiniLED以及COB技术领域有较好的布局。

近年来随着LED显示器件，特别是小间距LED、Mini LED逐步成熟、渗透率逐步提高，不断缩小的芯片尺寸使得单位面积面板上的LED芯片用量急剧增加，实现芯片高效大量转移是突破量产瓶颈的关键环节，兼顾生产量产和良率成为LED封装设备的关键挑战。

据了解，目前固晶方案主要有四种技术路线，其中Pick Place和刺晶为目前行业中主要的固晶方案，而凯格精机却同时掌握了两种主流技术路线。

凯格精机在调研中指出，公司的固晶设备高精度、高稳定性更有利于小尺寸芯片的使用；公司的固晶设备同时掌握了Pick Place和刺晶两种技术路线并已将相关技术应用于量产设备当中。

其中，Pick Place方案主要应用于公司单头、双头、六头MiniLED固晶设备；刺晶机用于更小尺寸的MiniLED生产需求；在MiniLED COB生产工艺中固晶设备与公司印刷设备、点胶设备共同形成的整线集成优势，可以更灵活的适应显示领域的客户需求。

值得注意的是，随着Mini LED下游应用渗透率提升，各大厂商也加大投资布局。据集微网不完全统计，2019年以来，国内厂商在Mini/Micro LED领域投资金额已经超过1500亿元，仅今年上半年投资金额就超过300亿元。

有券商研报指出，Mini LED中游封装端将成投资重点，将带动以固晶为代表的设备需求提升。无疑，凯格精机在Mini LED封装方面的深耕将为其业绩带来增长新动力。

凯格精机也坦承，今年上半年，在LED固晶设备在下游客户订单不足，产能相对过剩的市场情况下，上半年销售业绩同比有较大增长，主要受益于MiniLED固晶机的销售取得突破，固晶设备的销售结构进一步优化，产品毛利率同比有明显上升。

（校对/李杭森）