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来源:半导体行业圈发布时间:2023-02-081525浏览
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据悉,该法案于2022年8月公布后,美国在产业政策方面的新尝试仍存疑问,其中包括如何在美国和外国公司之间分配资金,如何在高劳动力成本情况下确保美国设施的国际竞争力,以及协调各国之间的补贴政策以防止未来供应过剩。作为此次公布细则活动的一部分,美国商务部长还将于2月23日发表演讲,概述拜登政府计划如何通过《芯片法案》来保持美国的技术领先地位和保护所谓“国家安全”。美国商务部官员表示,在2月份的公告之后,将在春季发布材料供应商和设备制造商的信息,以支持芯片制造商。
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