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近日，印度的第一座晶圆厂有了新进展。根据印度商业刊物Mint的说法，据卡纳塔克邦信息技术、电子和技能发展部长Ashwath Narayan表示，如果印度及时批准该项目，ISMC Digital在西南部卡纳塔克邦耗资30亿美元的工厂可能会在几个月内开工。今年5月份就有印度芯片工厂的消息了，Next Orbit风投基金以及Tower Semiconductor（高塔半导体）两家机构决定在印度投资30亿美元建设晶圆厂，产品为65nm工艺逻辑制程——严格来说这还不是印度国产的，毕竟都是外资投资，但至少是印度国内的，有了生产能力。
众所周知，芯片制造厂需要付出巨大的努力才能启动，根据商业标准，ISMC的晶圆厂大约需要四到五年的时间才能投入运营。该周刊表示，ISMC的卡纳塔克邦工厂将领先于中国台湾富士康和印度公司Vendanta计划在西部古吉拉特邦建设的工厂，以及新加坡IGSS Ventures提出的在南部泰米尔纳德邦投资32亿美元的半导体园区。目前，ISMC和印度企业集团Vedanta Ltd（VDAN.NS）已经申请了印度总理Narendra Modi此前提出的100亿美元激励计划，以推动企业在印度建立半导体和显示器业务。公开资料显示，印度拥有庞大的集成电路应用市场，这得益于印度是全球范围内最大的电子市场之一。印度电子与半导体协会（IESA）的数据显示，到2025年，印度半导体元件市场的价值预计将达到323.5亿美元，在2018年至2025年间以10.1％的年复合增长率增长。Tower Semiconductor（高塔半导体）今年初已经被Intel以54亿美元收购了，这也是Intel正式在印度投资芯片制造厂，不过高塔半导体在印度这个工厂只占15%股份。根据最新披露的计划，这家印度芯片工厂月产能为4万片12英寸晶圆，初期目标是生产65nm工艺，未来会提升到40nm工艺，主要用于汽车芯片及军用芯片等行业。虽然这家芯片工厂的工艺并不先进，但是印度的芯片投资才刚刚开始，富士康也有计划联合当地企业Vedanta建设大型芯片工厂，美光及新加披财团也有意，另外印度还在拉拢台积电、Intel、格芯等公司投资，许诺给50%补贴。
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