推进合资晶圆厂项目，印度Vedanta集团任命前恩智浦高管执掌半导体业务板块

集微网消息，随着与富士康合资晶圆厂项目不断推进，印度Vedanta集团日前宣布任命David Reed为其半导体业务板块的首席执行官。

Vedanta称Reed是半导体行业从业35年的资深人士，拥有丰富的国际经验，包括建立完整的半导体生态系统，在全球范围内执行晶圆制造、研发、组装和测试、全面质量管理和封装，以及供应连锁管理。

此前，Reed曾在NXP Semiconductors 担任执行副总裁兼全球运营总经理，更早前，Reed还曾担任飞思卡尔制造业务高级副总裁和格芯高级管理职位。

Vedanta集团主席Anil Agarwal表示：“他在塑造整个全球半导体行业方面发挥了关键作用。他的专业知识和经验将成为我们与富士康一起踏上这一关键旅程的宝贵财富，以帮助在印度创建一个可持续的国内电子制造生态系统，这符合总理纳伦德拉·莫迪的Aatma Nirbhar Bharat（印度制造）愿景。”

David Reed表示：“这项合资企业是全球半导体行业发展的分水岭，我很高兴能参与其中。我期待着领导一支由才华横溢、敬业的专业人士组成的多元化团队，并将与他们并肩努力，使这一历史性项目取得成果。”