页面加载中,请稍候
来源:今日半导体发布时间:2023-02-082087浏览
询问 AI

免责声明:文章归作者所有,转载仅为分享和学习使用,不做任何商业用途!内容如有侵权,请联系本部删除!(手机微信同号15800497114)


赞助商广告展示
2 硅片分类:
根据尺寸分类,半导体硅片的尺寸(以直径计算)主要有 50mm(2 英寸)、75mm(3 英 寸)、100mm(4 英寸)、150mm(6 英寸)、200mm(8 英寸)与 300mm(12英寸)等规格。
1965 年,戈登摩尔提出摩尔定律:集成电路上所集成的晶体管数量,每隔 18 个月就提升一倍,相应的集成电路性能增强一倍,成本随之下降一半。对于芯片制造企业而言,这意味着需要不断提升单片硅片可生产的芯片数量、降低单片硅片的制造成本以便与摩尔定律同步。半导体硅片的直径越大,在单片硅片上可制造的芯片数量就越多,单位芯片的成本随之降低。
在摩尔定律的影响下,半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。硅片的尺寸越大,相对而 言硅片边缘的损失会越小,有利于进一步降低芯片的成本。例如,在同样的工艺条件下,300mm 半导体硅片的可使用面积超过 200mm 硅片的两倍以上,可使用率(衡量单位晶圆可 生产的芯片数量的指标)是 200mm 硅片的 2.5 倍左右。
根据制造工艺分类,半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与以 SOI 硅片为代表的高端硅基材料。单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片。抛光片经过外延生长形成外延片, 抛光片经过氧化、键合或离子注入等工艺处理后形成 SOI 硅片。


硅片的制作流程:
半导体硅片的生产流程包括拉晶—>滚磨—>线切割—>倒角—>研磨—>腐蚀—>热处理—>边缘抛光—>正 面抛光—>清洗—>检测—>外延等步骤。其中拉晶、研磨和抛光是保证半导体硅片质量的关键。


免责声明:文章归作者所有,转载仅为分享和学习使用,不做任何商业用途!内容如有侵权,请联系本部删除!(手机微信同号15800497114)



微信号yx15800497114(备注公司名+姓名)
新闻来源:今日半导体,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!
2026-07-01
2026-07-20

2026-07-15