意法半导体借助AI软件 提升芯片设计效率

意法半导体借助Synopsys的AI设计软件，以加快复杂的定制化芯片设计。法新社

意法半导体（STM）与芯片设计软件公司Synopsys宣布，意法半导体首次使用在微软（Microsoft）云端上执行的人工智能（AI）软件进行芯片设计，声称将有助于提升芯片设计效率，特别是如今客户需求愈来愈复杂，如何在可接受时间内设计出符合客户要求的芯片，已成为严峻挑战。

根据路透（Reuters）报导，意法半导体并不是首家采用AI软件设计芯片的公司，即如何在一小块芯片上设计出数十亿晶体管的复杂蓝图。这数十亿晶体管的排列、距离等，都将影响最终效能表现，因此芯片设计业者愈来愈多借助AI设计软件来进行模拟，并在诸多模拟测试中，找到最佳解决方案。

据悉，除意法半导体外，Synopsys早于2020年推出的AI设计软件，如今已被包括三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）等业者用于设计超过100款不同芯片。

报导指出，随着客户最于芯片功能需求愈来愈复杂，在芯片设计上也必须经过更多的实验与测试，但客户给予的期限却未因此而拉长，多数时候仍是要求定期提供新设计。为此，AI系统的最大功能就是协助工程师们排除掉可能失败的设计、保留少数，以加快整体设计效率。

另云端运算服务也可帮上大忙，如Synopsys自动化设计业务总经理Shankar Krishnamoorthy指出，当运算能力愈强，该公司AI引擎可更快的得到最佳解决方案，而包括微软等云端运算服务供应商则可提供必要的大量运算能力，进一步缩短设计周期。

责任编辑：张兴民