美国将公布“芯片法案”企业申请流程，定在2月23号

集微网消息，据华尔街日报今（8）日报道，美国商务部将在2月23日公布有关“芯片法案”的企业申请流程。具体来说，说明会议将包括公司申请资金需要采取的具体步骤，以及何时发放赠款的时间表。

据报道，该说明会由商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）发表演讲，概述拜登政府计划如何利用《芯片法案》来维持美国的技术领先地位和保护国家安全的立场。商务部官员表示，在2月份的公告之后，将在春季发布材料供应商和设备制造商的信息，以支持芯片制造商。

报道指出，美国政府希望通过这些补贴来鼓励芯片制造商在美国建立和现代化制造设施，以扭转芯片制造商多年来出国以降低成本的情况。报道认为，这势必将在美国和非美国制造商之间引发一场争夺520亿美元政策资金的竞赛。

美国在产业政策方面的新尝试在国内仍然存在诸多质疑，其中包括如何在美外公司之间分配资金，如何在劳动力成本高的情况下确保美国设施的国际竞争力，以及如何防止中国从该计划中受益。另外，协调各国之间的补贴政策以防止未来的供应过剩也是问题，因为欧盟、韩国和日本都推出了自己的政策来激励对自己芯片行业的投资。

此前，在“芯片法案”补贴的刺激下，一些半导体和设备制造商已经公布了扩建设施的计划。英特尔公司投资200亿美元在俄亥俄州建造两个新的晶圆厂，而台积电计划花费400亿美元扩建其在亚利桑那州的工厂。1月9日，据电子时报引据半导体设备供应商的消息人士透露，台积电和格芯美国工厂将获得美国大量政府补贴，但该补贴迟迟未落实。

拜登于去年8月签署《芯片法案》，拨款527亿美元用于半导体制造，以通过支持国内生产和研发来帮助减少美国对外国制造芯片的依赖。

该基金包括390亿美元的制造业奖励和132亿美元的研发和劳动力发展。它还提供投资税收抵免，以支付公司资本支出成本的25%。 （校对/赵月）