【芯融资】天域半导体获约12亿元融资，系碳化硅外延片企业

文｜爱集微

图源｜爱集微

集微网消息，广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）获约12亿人民币融资，投资方包括中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等。

本轮融资资金将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。

天域半导体成立于2009年，是一家碳化硅（SiC）外延片企业，乾创资本消息显示，该公司是国内最早实现6英寸外延晶片量产，20 kV级以上的厚外延生长实现，缓变结、陡变结等n/p型界面控制技术，多层连续外延生长技术的企业。

据悉，天域半导体已提前布局国内8英寸SiC外延晶片工艺线的建设，正积极突破研发8英寸SiC工艺关键技术。（校对/韩秀荣）

责编：赵碧莹

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