总投资35亿！奥松半导体项目落户科学城

据西部重庆科学城官微消息，近日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目落户西部（重庆）科学城，投资主体为广州奥松电子股份有限公司。

据悉，该项目已获得国家相关部委批准，总投资35亿元，拟用地200亩，包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、西部成渝双城经济圈智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目，技术能力覆盖CMOS+MEMS特色工艺，可实现各类MEMS传感器产品的研发和批量生产。

该项目可全面开展表面硅、体硅以及新工艺、新器件、新系统的研发和量产；具有MEMS压阻、压电、硅光、磁材料、MOX、微流控等相关工艺的研发和量产设备，大幅提升产品研发的成功率，实现产品从研发到量产的无缝衔接。

据了解，项目投资主体是国内领先的MEMS半导体传感器芯片制造企业，面向全国提供全方位服务的一站式MEMS智能传感器解决方案。

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