与非网与中国汽研联合发布2022年《车规级MCU芯片综合研究》

（全球TMT2022年12月22日讯）2022年12月20日，由与非网与中国汽研政研中心联合举办的“2022年《车规级MCU芯片综合研究报告》分享会”举办。《报告》通过梳理我国车规级MCU芯片产业链格局、产品及技术发展情况、全球应对MCU短缺的措施等现状，分析当下国产车规级MCU芯片领域存在的问题、机遇与挑战，并从国家、行业、企业等多个角度提出车规级MCU芯片的发展建议。

从2021年开始，与非网就着手围绕汽车主题的系列研究工作，并在2022年初与中国汽研达成深度合作，联合开展产业深度调研和分析，《报告》就在此背景下诞生。后续双方还将在汽车芯片领域联合举行访谈/产业沙龙等产业互动，共同策划、组织相关汽车芯片产业峰会，进一步聚集产业资源，为本土汽车芯片产业赋能。