美国准备花Chip芯片法案的2500亿，这些州开始申请援助

来源:国际电子商情发布时间:2023-02-071086浏览

点击下方"国际电子商情"关注公众号预计今年美国政府将开始分配 2500亿美元的Chip法案资金。《芯片与科学法案》（也称为 CHIPS+）于去年 8 月成为法律。该法案在 10 年内投资 2800 亿美元，以加强美国半导体供应链，促进美国先进技术的研发。自颁布以来，行业利益相关者一直想知道数十亿美元的融资机会（激励、赠款和贷款担保）何时会开始流动。预计本月开始，因此感兴趣的各方应通过审查法律并在 SAM.gov 上注册来做好准备。SIA 表示，十多个州正在制定包括税收抵免、分区变更和削减繁文缛节的激励方案，其中 16 个州宣布了 1870 亿美元的新建或扩建半导体设施项目，这些项目将创造超过 30,000 个就业岗位。《电子工程专辑》之前曾报道了美国芯片法案新项目遍布13州，汇总半导体建厂“热门选址”。

CHIPS的核心

快速回顾一下法律中的内容是有必要的。CHIPS+授权包括：

价值 390 亿美元的制造业激励措施，用于建造、扩建或现代化国内半导体制造、组装、测试、先进封装或研发的设施和设备，其中 20 亿美元专门用于成熟半导体。在激励计划中，高达 60 亿美元可用于支付直接贷款和贷款担保的费用。
110 亿美元的研发投资（美国制造、国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划、计量研究）和 22 亿美元的劳动力发展投资，其中大部分投资于高技能工作。
半导体制造投资可享受 25% 的先进制造投资税收抵免。信贷涵盖制造设备以及半导体制造设施的建设。它还包括对制造半导体制造过程中所需的专用工具设备的激励措施。

NBC汇总的美国各州申请援助

近日，NBC 对美国各州申请援助的评论进行了汇总，包括：“自从种植玉米以来，我们还没有这种经济潜力，”内布拉斯加州参议员Mike McDonnell 说，“这是一个伟大的想法，它确实可以帮助改变内布拉斯加州的状态。”“这是我以前从未见过的，”密歇根经济发展公司负责人Quentin Messer说，“曾几何时，如果你获得了 10 亿美元的机会，你会觉得‘哇，我可能再也见不到了。’ 现在我们有 20 多个项目，至少价值 10 亿美元。”堪萨斯州商务部负责业务发展的副部长Paul Hughes表示，堪萨斯州已经“锁定并装载”了一系列提案。纽约州获得了一个价值 200 亿美元的美光晶圆厂项目，该项目可能会扩大到 1000 亿美元。“这里有一种观点认为， Syracuse确实错过了第二次工业革命技术浪潮的一部分。我们错过了它，许多社区也错过了它的一部分，这里的目标显然是弄清楚如何重新连接到它，”纽约CenterState Corporation for Economic Opportunity 的高级副总裁Dominic Robinson说。“我认为说它是史无前例的和具有历史意义的并不夸张，”国家科学技术研究所所长 Dan Berglund 说，“在 CHIPS 法案和国会在上届会议上通过的其他一些法案之间，它确实有机会彻底重组或重塑美国制造业的面貌。”美国这般操作会带来什么样的结果？除了美国的芯片法案，欧盟也曾就450亿欧元芯片法案达成共识，此外全球范围还有哪些半导体产业政策？未来发展趋势如何？留言说说您的看法。延伸阅读：

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