准备上市？这家SiC企业完成12亿元融资

2月3日，据乾创资本官微消息，天域半导体于2022年12月完成了Pre-IPO轮融资。

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据悉，本轮融资总规模约12亿人民币，投资机构除乾创资本外，还包括中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本等。

本轮融资将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。

据”行家说三代半“此前报道，1月13日，中信证券与天域股份签署了上市辅导协议，并于1月19日公布了关于天域半导体首次公开发行股票并上市辅导备案报告（.点这里.）。

据了解，2022年6月，天域半导体相继完成了第二轮和第三轮战略投资者的引入工作，成为我国目前唯一一家同时获得各领域头部企业战略投资的碳化硅产业链企业。其中，第二轮战投为比亚迪、上汽尚颀等，第三轮战投为海尔资本、晨道资本、东莞大中和申能欣锐等。

而天域半导体也在持续加码碳化硅大尺寸外延生长技术研发，并积极布局8吋SiC产线：

2022年4月，松山湖管委会官网公布了《东莞市生态园2022年度土地征收成片开发方案》征求意见稿。拟征收地块面积6.316公顷，合计94.7亩，以建设天域半导体碳化硅外延材料研发及产业化项目——碳化硅外延关键技术的研发及全球首条8英寸碳化硅外延晶片生产线的建设。

项目主要内容为新增产能达100万片/年的6英寸/8英寸碳化硅外延晶片生产线；8英寸碳化硅外延晶片产业化关键技术的研发；6英寸/8英寸碳化硅外延晶片的生产和销售。项目计划2022年动工，预计2025年竣工并投产。

天域半导体成立于2009年，是国内第一家获得汽车质量认证(IATF 16949)的碳化硅半导体材料供应链的企业，目前产品已大规模成熟应用于制造MOSFET及车规级功率器件。

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